[发明专利]扫描式电路板焊点虚焊自动检测系统及检测方法

说明书

扫描式电路板焊点虚焊自动检测系统及检测方法，属于印刷电路板焊点质量离线检测技术领域，具体方案如下：扫描式电路板焊点虚焊自动检测系统，包括振镜式扫描激光器、数码光学显微镜、红外热像仪和计算机，振镜式扫描激光器包括激光头和系统平台，激光头设置在系统平台的上方并与系统平台电连接，红外热像仪和数码光学显微镜分别位于激光头的旁侧，红外热像仪和数码光学显微镜的视野重合并位于激光头在待测电路板的扫描范围内，红外热像仪与计算机电连接，数码光学显微镜与计算机或者系统平台电连接。本发明突破性地解决了电路板焊点虚焊难以检测的业界传统难题，具有操作简便，自动化智能化的特点，市场前景广阔。

技术领域

本发明属于印刷电路板焊点质量离线检测技术领域，具体涉及一种扫描式电路板焊点虚焊自动检测系统及检测方法。

背景技术

焊点虚焊是印刷电路板生产过程中的常见问题，其产生原因十分复杂，难以通过生产工艺的调整而根除。有研究表明焊点虚焊是导致电子产品中早期失效的主要原因之一，占比高达50％。

现有检测技术主要有自动光学检测(AOI)、自动X射线检测(AXI)和温度冲击试验等。

自动光学检测(AOI)技术是通过CCD照相机拍摄电路板元器件图像，利用软件将之与数据库中合格电路板图像进行对比，针对焊点其主要能检测出开路、焊锡桥连、焊料不足、焊料过量等外观问题，对焊点内部缺陷或虚焊无法检测。

AXI(自动X射线检测)技术是通过X射线透视功能来检测电路板焊点质量，当焊点内存在较大气孔或夹杂等体积类缺陷时，通过X射线图像有可能看出，对虚焊、裂纹与冷焊等焊点缺陷无法检测。

振动及温度冲击试验：对于可靠性要求高的电子产品，出厂前常常要经过振动及温度冲击试验的考验与筛选。一方面用于验证产品对振动及温度冲击环境的适应性，另一方面目的是剔除产品的早期故障。对于焊点来说，该方法有可能会引起部分严重缺陷焊点失效(断开)，起到筛除作用，但也有极易导致某些焊点内原来微小的缺陷扩展成危险的严重缺陷，结果得不偿失。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术对于电路板焊点虚焊难以检测的难题，提供一种扫描式电路板焊点虚焊自动检测系统。

本发明的第二个目的是提供一种利用扫描式电路板焊点虚焊自动检测系统的检测方法。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：

一种扫描式电路板焊点虚焊自动检测系统，包括振镜式扫描激光器、数码光学显微镜、红外热像仪和计算机，所述振镜式扫描激光器包括激光头和系统平台，所述激光头设置在系统平台的上方并与系统平台电连接，所述红外热像仪和数码光学显微镜分别位于激光头的旁侧，所述红外热像仪和数码光学显微镜的视野重合并位于激光头在待测电路板的扫描范围内，所述红外热像仪与计算机电连接，所述数码光学显微镜与计算机或者系统平台电连接。

进一步的，所述检测系统还包括X-Y-θ三维调节载物台和驱动控制系统，所述X-Y-θ三维调节载物台设置在系统平台上并位于激光头的下方，所述X-Y-θ三维调节载物台与驱动控制系统电连接，所述驱动控制系统与计算机电连接。

一种利用所述的扫描式电路板焊点虚焊自动检测系统的检测方法，包括以下步骤：

步骤一、在振镜式扫描激光器的系统平台里设置检测区焊点扫描模板并保存；

步骤二、在振镜式扫描激光器的系统平台里设置检测激光参数并保存；

步骤三、在红外热像仪里为检测区各焊点设置测温区测温模板并保存；

步骤四、在红外热像仪里为检测区各焊点设置测温阀值并保存；