[发明专利]一种压电陶瓷组件和一种电子设备在审
申请号: | 202010591402.9 | 申请日: | 2020-06-24 |
公开(公告)号: | CN111586222A | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
发明(设计)人: | 张韬;白志兴 | 申请(专利权)人: | 精拓丽音科技(北京)有限公司;苏州攀特电陶科技股份有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;H04M1/18;H04M1/03 |
代理公司: | 北京睿派知识产权代理事务所(普通合伙) 11597 | 代理人: | 刘锋 |
地址: | 100015 北京市朝阳区酒仙桥*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 压电 陶瓷 组件 电子设备 | ||
1.一种压电陶瓷组件,其特征在于,所述压电陶瓷组件包括
第一压电陶瓷片和第二压电陶瓷片;以及
中间层基板,设置在所述第一压电陶瓷片和所述第二压电陶瓷片之间,用于增强所述压电陶瓷组件的强度。
2.根据权利要求1所述的压电陶瓷组件,其特征在于,所述压电陶瓷组件还包括:
柔性电路板,所述柔性电路板包括第一柔性部和第二柔性部,所述第一柔性部与所述第一压电陶瓷片固定连接,所述第二柔性部与所述第二压电陶瓷片固定连接;
第一粘合层;以及
钢板,通过所述第一粘合层与所述第二柔性部固定连接。
3.根据权利要求2所述的压电陶瓷组件,其特征在于,所述中间层基板包括:
承载部,与所述第一压电陶瓷片以及所述第二压电陶瓷片贴合;以及
延长部,从所述第一压电陶瓷片和所述第二压电陶瓷片之间伸出,在所述柔性电路板的下方延伸,用于支撑所述柔性电路板。
4.根据权利要求3所述的压电陶瓷组件,其特征在于,所述延长部和所述柔性电路板之间设置有硅胶。
5.根据权利要求1所述的压电陶瓷组件,其特征在于,所述中间层基板的轮廓与所述第一压电陶瓷片和所述第二压电陶瓷片的轮廓相同。
6.根据权利要求1所述的压电陶瓷组件,其特征在于,所述中间层基板的轮廓大于所述第一压电陶瓷片和所述第二压电陶瓷片的轮廓。
7.根据权利要求6所述的压电陶瓷组件,其特征在于,所述中间层基板具有超出所述第一压电陶瓷片和所述第二压电陶瓷片边缘的封胶区域,所述封胶区域填充有封胶结构。
8.根据权利要求1所述的压电陶瓷组件,其特征在于,在所述中间层基板上设置有槽,所述槽中设置有柔性配重部;
所述柔性配重部为柔性质量块或硅胶;
优选地,所述柔性质量块为金属粉末和胶水的混合物。
9.根据权利要求1所述的压电陶瓷组件,其特征在于,所述压电陶瓷组件还包括薄膜吸塑封装。
10.一种电子设备,其特征在于,包括:
如权利要求1-9任一项所述的压电陶瓷组件;
第二粘合层;以及
屏幕;
其中,所述压电陶瓷组件通过第二粘合层与所述屏幕固定连接。
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