[发明专利]卡套及电子设备在审

专利信息
申请号: 202010589070.0 申请日: 2020-06-24
公开(公告)号: CN113840507A 公开(公告)日: 2021-12-24
发明(设计)人: 朱志峰;刘兆恒;么东升 申请(专利权)人: 中兴通讯股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H04Q1/02
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 姜春咸;李迎亚
地址: 518057 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电子设备
【说明书】:

本公开实施例提供了一种卡套,与板卡相适配,所述板卡具有第一风口和第二风口;所述卡套包括:基板,其具有相对设置的第一侧和第二侧,以及连接在所述第一侧和所述第二侧之间,且相对设置的第三侧和第四侧;第一侧板、第二侧板,分设于所述基板的所述第一侧和所述第二侧;且所述第一侧板和所述第二侧板上均具有镂空图案;当所述板卡固定在所述卡套上时,所述第一侧板与所述第一风口相对,所述第二侧板与所述板卡的第二风口相对;连接背板,设置在所述基板的第四侧;至少一个插板,设置在所述基板上,且所述插板的延伸方向与所述基板的第三侧的延伸方向相交。本公开实施例还提供了一种包含上述卡套的电子设备。

技术领域

发明涉及通信技术领域,尤其涉及一种卡套及电子设备。

背景技术

在市场趋势对中大型路由交换设备高度敏感的引导下氤氲而生的正交架构,决定了该架构的风道形式为前后风道。而此前开发的板卡为适应当时的系统风道,绝大多数板卡的风道形式为左右风道。面向市场大客户——运营商,板卡向下兼容几乎是强需求。很显然,左右风道形式板卡在不改变散热措施情况下,无法兼容应用于正交架构风道。同时,随着系统业务量的不断提升,交换网板槽位数量的增加还会带来前后板卡的热级联问题。在存在热级联的情况下,左右风道形式的板卡在正交架构风道下如何兼顾风道下游交换网板的散热,也存在一定的问题。

发明内容

本发明实施例的主要目的在于提出一种卡套及电子设备,旨在于左右风道的板卡应用至正交架构的电子设备中。

第一方面,本公开实施例提供一种卡套,与板卡相适配,所述板卡具有第一风口和第二风口;所述卡套包括:

基板,其具有相对设置的第一侧和第二侧,以及连接在所述第一侧和所述第二侧之间,且相对设置的第三侧和第四侧;

第一侧板、第二侧板,分设于所述基板的所述第一侧和所述第二侧;且所述第一侧板和所述第二侧板上均具有镂空图案;当所述板卡固定在所述卡套上时,所述第一侧板与所述第一风口相对,所述第二侧板与所述板卡的第二风口相对;

连接背板,设置在所述基板的第四侧;

至少一个插板,设置在所述基板上,且所述插板的延伸方向与所述基板的第三侧的延伸方向相交。

可选地,所述第一侧与所述第三侧的连接点为第一连接点;所述第一侧与所述第四侧的连接点为第二连接点为第二连接点;所述第二侧与所述第三侧的连接点为第三连接点;所述第二侧与所述第四侧的连接点为第四连接点;

所述连接背板的第一端连接在第二连接点,所述连接背板的第二端与所述第四连接点之间具有一定的距离;

所述插板中的至少一个第一连接端连接在所述第三侧上,且与所述第三连接点存在一定距离,第二连接端连接在所述第一侧上。

可选地,所述插板的数量为多个,多个所述插板中的一个为第一插板,剩余所述插板为第二插板;

所述第一插板的第一连接端连接在所述第三连接点,第二连接端连接所述连接背板的第二端;且所述连接背板上具有开口;

所述第二插板的第一连接端连接在所述第三侧上,且与所述第三连接点存在一定距离,第二连接端连接在所述第一侧上。

可选地,所述第二插板的数量为多个,多个所述第二插板间隔设置,且多个所述第二插板中的一个的第二连接端连接第二连接点。

可选地,所述第一侧与所述第三侧的连接点为第一连接点;所述第一侧与所述第四侧的连接点为第二连接点为第二连接点;所述第二侧与所述第三侧的连接点为第三连接点;所述第二侧与所述第四侧的连接点为第四连接点;

所述连接背板的第一端连接在第四连接点,所述连接背板的第二端与所述第二连接点之间具有一定的距离;

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