[发明专利]散热模块、电子设备、散热模块用散热板

说明书

本发明提供能够抑制发热量多的电子部件附近的壳体的表面温度的上升的散热模块、电子设备、散热模块用散热板。散热模块(40)具备：导热片(50)，具有挠性；框体(60)，具有被导热片(50)封闭的开口部(61)、(62)；以及热管(42)，经由框体(60)的开口部(61)与导热片(50)接触。

技术领域

本发明涉及散热模块、电子设备、散热模块用散热板。

背景技术

作为电子设备，例如，可携带的笔记本型个人计算机具备安装有电子部件的基板、和从电子部件吸收热的散热模块。散热模块具备使从电子部件发出的热扩散而散热的散热板(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2011-227925号公报

近年来，根据电子设备的薄型化的要求，电子部件的发热容易反映到壳体的表面温度，特别是发热量多的电子部件(发热部件)附近的壳体的表面温度的上升成为课题。散热板与发热部件重叠配置是有效的，但铜板等的强度较低，因此厚度容易增大，其结果，缩小与壳体的间隙，壳体的表面温度容易上升。

发明内容

本发明是鉴于上述问题点而完成的，其目的在于提供能够抑制发热量多的电子部件附近的壳体的表面温度的上升的散热模块、电子设备、散热模块用散热板。

为了解决上述的课题，本发明的一个方式所涉及的散热模块具备：导热片，具有挠性；框体，具有被上述导热片封闭的开口部；以及热输送部件，经由上述框体的上述开口部与上述导热片接触。

在上述散热模块中，也可以构成为，上述导热片是石墨片。

在上述散热模块中，也可以构成为，上述框体是不锈钢框。

在上述散热模块中，也可以构成为，上述框体在与上述热输送部件重叠的部分，沿着上述热输送部件间断地具有上述开口部。

在上述散热模块中，也可以构成为，上述框体在不与上述热输送部件重叠的部分，具有被上述导热片封闭的第二开口部。

在上述散热模块中，也可以构成为，具备对上述热输送部件进行冷却的冷却风扇，上述框体在与上述冷却风扇重叠的部分，具有与上述冷却风扇卡合的卡合爪。

在上述散热模块中，也可以构成为，上述导热片的一个面是粘接面，在上述粘接面粘接有上述框体、上述热输送部件、以及上述冷却风扇。

另外，本发明的一个方式所涉及的电子设备具备安装了发热部件的基板、和从上述发热部件吸收热的前面所记载的散热模块。

在上述电子设备中，也可以构成为，作为上述发热部件，而具备与上述热输送部件重叠而配置的第一发热部件。

在上述电子设备中，也可以构成为，作为上述发热部件，具备不与上述热输送部件重叠，而经由上述开口部与上述导热片接触的第二发热部件。

在上述电子设备中，也可以构成为，上述导热片具有向上述框体的外侧延伸突出的延伸突出部，作为上述发热部件，具备与上述延伸突出部接触的第三发热部件。

另外，本发明的一个方式所涉及的散热模块用散热板具备具有挠性的导热片、以及具有被上述导热片封闭的开口部的框体。

根据本发明，能够抑制发热量多的电子部件附近的壳体的表面温度的上升。

附图说明

图1是本发明的实施方式中的电子设备的外观图。

图2是本发明的实施方式中的散热模块的立体图。

图3是本发明的实施方式中的散热模块的分解立体图。

图4是从导热片侧观察本发明的实施方式中的框体的图。