[发明专利]一种有版无缝压印金葱膜生产用掺混机在审

专利信息
申请号: 202010587099.5 申请日: 2020-06-24
公开(公告)号: CN111688049A 公开(公告)日: 2020-09-22
发明(设计)人: 姬雨纯;李萌萌;李阳;花磊;洪元;梁树林;廖良闯;温和旭 申请(专利权)人: 新沂市宏展电子科技有限公司
主分类号: B29B7/16 分类号: B29B7/16;B29B13/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 221400 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 无缝 压印 金葱膜 生产 用掺混机
【权利要求书】:

1.一种有版无缝压印金葱膜生产用掺混机,包括掺混箱体(1),其特征在于:所述掺混箱体(1)的内腔顶部转动连接有密封盘(2),所述掺混箱体(1)的内腔底部转动连接有驱动轴杆(3),且驱动轴杆(3)的底部伸出掺混箱体(1)的底部,所述掺混箱体(1)的底部中间设置有掺混电机(4),且掺混电机(4)的顶部动力输出端与驱动轴杆(3)伸出掺混箱体(1)底部的一端相连接,所述掺混箱体(1)的底部左右两侧均固接有支撑腿柱(5),所述驱动轴杆(3)的顶部固接有上研磨台(6),所述上研磨台(6)的顶部左右两侧对称固接有盛料筒(7),且盛料筒(7)的顶部贯穿密封盘(2)的顶部,两组所述盛料筒(7)的内腔底部相互贴近的一侧均开设有漏料孔(8),且漏料孔(8)的内腔底部贯穿上研磨台(6)的底部,所述驱动轴杆(3)的外壁上端转动连接有承载台(9)和筛分圆台(10),所述筛分圆台(10)位于承载台(9)的下方,且筛分圆台(10)与掺混箱体(1)相固接,所述承载台(9)的顶部固接有与上研磨台(6)相配合的下研磨台(11),且下研磨台(11)活动套接在驱动轴杆(3)上,所述驱动轴杆(3)的外壁上下两端均固接有拌料叶(12),且拌料叶(12)位于筛分圆台(10)的下方,所述掺混箱体(1)的左右两侧壁对称开设有第一出料口(13),且第一出料口(13)的内腔与掺混箱体(1)的内腔底部相连通,所述掺混箱体(1)的左右两侧均设置有密封塞(14),且密封塞(14)伸入第一出料口(13)的内腔,所述掺混箱体(1)的左右两侧壁对称开设有第二出料口(15),且第二出料口(15)的内腔底部与筛分圆台(10)的顶部位于同一平面内;

所述承载台(9)的圆周外壁固接有连接座(19),所述连接座(19)的数量为四组,且四组连接座(19)远离承载台(9)中心处的一端均与掺混箱体(1)相固接;

所述筛分圆台(10)的上表面圆周外壁开设有筛分窗口(20),且筛分窗口(20)的内腔底部贯穿筛分圆台(10)的下表面,所述筛分窗口(20)的数量为四组,四组所述筛分窗口(20)的内腔均设置有精密筛网(21)。

2.根据权利要求1所述的有版无缝压印金葱膜生产用掺混机,其特征在于:所述承载台(9)和筛分圆台(10)之间设置有导流台罩,所述导流台罩的内腔底部开设有与驱动轴杆(3)相配合的导流窗口。

3.根据权利要求1所述的有版无缝压印金葱膜生产用掺混机,其特征在于:所述下研磨台(11)的顶部中心处开设有与驱动轴杆(3)相配合的让位通孔。

4.根据权利要求1所述的有版无缝压印金葱膜生产用掺混机,其特征在于:两组所述盛料筒(7)的内腔底部均固接有导料板(22),所述导料板(22)远离漏料孔(8)的一端高于贴近漏料孔(8)的一端。

5.根据权利要求1所述的有版无缝压印金葱膜生产用掺混机,其特征在于:所述驱动轴杆(3)的外壁底部转动连接有导料圆台,且导料圆台的内腔底部与掺混箱体(1)的内腔底部相固接。

6.根据权利要求1所述的有版无缝压印金葱膜生产用掺混机,其特征在于:下端所述拌料叶(12)与导料圆台之间为间隙配合。

7.根据权利要求1所述的有版无缝压印金葱膜生产用掺混机,其特征在于:所述掺混箱体(1)的外壁左右两端对称固接有导料管(16),且导料管(16)的内腔与第二出料口(15)的腔相连通,两组所述导料管(16)的下方均设置有盛料盒(17),两组所述盛料盒(17)的底部均设置有支撑板(18),且支撑板(18)与掺混箱体(1)相固接。

8.根据权利要求1所述的有版无缝压印金葱膜生产用掺混机,其特征在于:两组所述盛料筒(7)的外部均固接有定位环板,所述定位环板位于密封盘(2)的顶部,且定位环板通过螺钉与密封盘(2)相固接。

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