[发明专利]用于3U PXIe测控机箱扩展的级联板卡及扩展测控机箱的方法在审
| 申请号: | 202010586793.5 | 申请日: | 2020-06-24 |
| 公开(公告)号: | CN111913906A | 公开(公告)日: | 2020-11-10 |
| 发明(设计)人: | 赵素梅;刘强;金长新 | 申请(专利权)人: | 济南浪潮高新科技投资发展有限公司 |
| 主分类号: | G06F15/16 | 分类号: | G06F15/16;G06F15/17;G06F13/40;G06F1/26 |
| 代理公司: | 北京君慧知识产权代理事务所(普通合伙) 11716 | 代理人: | 董延丽 |
| 地址: | 250100 山东省济南*** | 国省代码: | 山东;37 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 pxie 测控 机箱 扩展 级联 板卡 方法 | ||
1.一种用于3U PXIe测控机箱扩展的级联板卡,其特征在于,多个测控机箱通过所述级联板卡互联,所述级联板卡包括:
FPGA芯片,所述FPGA芯片用于接收和发送高速数据;
差分互联及高速互联自定义接口,所述差分互联及高速互联自定义接口用于多个机箱的级联板卡之间的互联通信;以及
背板高速互联模块,所述背板高速互联模块用于实现FPGA芯片与所述机箱中的模块、所述级联板卡的模块之间的互联通信。
2.根据权利要求1所述的级联板卡,其特征在于,所述级联板卡设置于所述测控机箱的系统时钟模块的槽位上,通过所述系统时钟模块的槽位与所述机箱其余模块的连接关系,实现所述测控板卡与所述机箱其余模块的连接。
3.根据权利要求1所述的级联板卡,其特征在于,还包括:过温保护电路,所述过温保护电路用于在所述级联板卡温度超过阈值的情况下,切断所述测控机箱对所述级联板卡的供电。
4.根据权利要求1所述的级联板卡,其特征在于,还包括:配置接口,所述配置接口与FLASH芯片连接。
5.根据权利要求4所述的级联板卡,其特征在于,所述FLASH芯片烧写有数据处理逻辑,所述数据处理逻辑用户辅助所述FPGA芯片进行数据处理,实现多个所述级联板卡的互联。
6.根据权利要求1所述的级联板卡,其特征在于,还包括:DDR控制器,所述DDR控制器设置有内存。
7.根据权利要求1所述的级联板卡,其特征在于,所述差分互联及高速互联自定义接口设置于所述级联板卡的前面板上。
8.根据权利要求1所述的级联板卡,其特征在于,还包括:PCIe互联接口,所述PCIe互联接口用于通过PCIe总线实现所述级联板卡与上位机的通信。
9.根据权利要求1所述的级联板卡,其特征在于,还包括:自定义IO接口,所述自定义IO接口用于实现FPGA芯片与所述机箱中的模块、所述级联板卡的模块之间的互联通信,且所述自定义IO接口的数据传输速度低于所述背板高速互联模块的数据传输速度。
10.一种利用权利要求1-9任一项所述的级联板卡扩展测控机箱的方法,其特征在于,包括:
将级联板卡设置在测控机箱的系统时钟模块的槽位上;
通过差分互联及高速互联自定义接口连接多个级联板卡,实现多个测控机箱的互联;
通过所述级联板卡上的FPGA芯片进行收发数据,形成多个测控机箱间的数据通路。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于济南浪潮高新科技投资发展有限公司,未经济南浪潮高新科技投资发展有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010586793.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





