[发明专利]具有多个主机接口的聚合和虚拟化固态驱动器在审
申请号: | 202010585406.6 | 申请日: | 2020-06-24 |
公开(公告)号: | CN112130755A | 公开(公告)日: | 2020-12-25 |
发明(设计)人: | P·卡利;C·J·比布 | 申请(专利权)人: | 美光科技公司 |
主分类号: | G06F3/06 | 分类号: | G06F3/06;G06F12/02 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 王龙 |
地址: | 美国爱*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 主机 接口 聚合 虚拟 固态 驱动器 | ||
1.一种方法,其包括:
在驱动聚合器中从到一或多个主机系统的并行连接同时接收多个命令,所述多个命令包含所述驱动聚合器的第一主机接口中接收的第一命令和所述驱动聚合器的第二主机接口中接收的第二命令;
确定所述第一和第二命令是否寻址到连接到所述驱动聚合器的多个驱动接口当中的相同驱动接口的存储器单元,所述多个驱动接口分别连接到多个组件固态驱动器;以及
使用所述多个组件固态驱动器实施所述第一和第二命令,包含:
如果所述第一和第二命令分别寻址到连接到所述第一驱动接口的存储器单元且寻址到连接到所述第二驱动接口的存储器单元,则分别针对所述第一和第二命令经由所述多个驱动接口当中的第一驱动接口和第二驱动接口同时发射命令;以及
如果所述第一和第二命令寻址到连接到所述驱动聚合器的所述多个驱动接口当中的所述相同驱动接口的存储器单元,则调度命令以供循序发射到所述相同驱动接口。
2.根据权利要求1所述的方法,其中所述多个命令分别来自连接到所述并行连接的多个主机系统。
3.根据权利要求2所述的方法,其进一步包括:
执行协议转译,以用于通过产生经由所述多个驱动接口发射到所述组件固态驱动器的命令来实施所述第一和第二主机接口中接收的所述第一和第二命令。
4.根据权利要求3所述的方法,其进一步包括:
在所述第一和第二主机接口中接收的所述第一和第二命令与经由所述多个驱动接口发射到所述组件固态驱动器的所述命令之间执行逻辑地址转译。
5.根据权利要求1所述的方法,其中连接到所述驱动聚合器的所述多个驱动接口的所述多个组件固态驱动器是球状栅格阵列BGA固态驱动器。
6.根据权利要求4所述的方法,其进一步包括:
针对同时从并行连接接收的所述多个命令中的每一相应命令,基于确定所述相应命令将在连接到所述多个驱动接口中的相应驱动接口的组件固态驱动器中的存储器单元上操作,识别所述相应驱动接口。
7.根据权利要求6所述的方法,其中相应驱动接口是基于所述相应命令中所指定的名称空间或所述相应命令中所指定的逻辑块寻址LBA地址来识别。
8.一种固态驱动器,其包括:
驱动聚合器,其具有多个主机接口;以及
多个组件固态驱动器,其连接到所述驱动聚合器,所述组件固态驱动器中的每一个具有能够处理来自主机系统的命令的控制器;
其中所述驱动聚合器经配置以在所述主机接口中同时接收命令,且使用所述多个组件固态驱动器实施所述主机接口中接收的所述命令。
9.根据权利要求8所述的固态驱动器,其进一步包括:
印刷电路板,其具有多组引脚,每一组引脚被配置成用于经由计算机总线到主机系统的连接;
其中所述驱动聚合器和所述多个组件固态驱动器安装在所述印刷电路板上。
10.根据权利要求9所述的固态驱动器,其中所述组件固态驱动器中的每一个集成于集成电路封装内。
11.根据权利要求10所述的固态驱动器,其中所述集成电路封装具有球状栅格阵列BGA形状因数。
12.根据权利要求8所述的固态驱动器,其中所述驱动聚合器进一步包括:
多个驱动接口,其经配置以分别与所述多个组件固态驱动器通信;以及
转译逻辑,其耦合在所述主机接口和所述多个驱动接口之间。
13.根据权利要求12所述的固态驱动器,其中所述主机接口根据主机系统和固态驱动器之间的第一通信协议来配置;且所述多个驱动接口根据主机系统和固态驱动器之间的第二通信协议来配置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于美光科技公司,未经美光科技公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010585406.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:冲压加工模拟装置
- 下一篇:具有手指防护的刀片端子汇流条