[发明专利]一种双组份高韧性阻燃聚氨酯电子灌封胶及其制备方法

说明书

本发明公开了一种双组份高韧性阻燃聚氨酯电子灌封胶及其制备方法。本发明包括A组分和B组分，A组分和B组分按照重量比1：2的比例混合而成；所述A组分包括300‑500份异氰酸酯、100‑300份阻燃剂、50‑200份增塑剂，所述B组分包括400‑600份高官能度多元醇、0.05‑0.2份扩链剂、1‑100份增韧剂、0.05‑0.5份催化剂、0.1‑1份消泡剂。本申请用于制备双组份高韧性阻燃聚氨酯电子灌封胶的A组分和B组分混合后粘度较小、流动性好，固化后具有较高韧性，表面无气泡，阻燃性能好，应用领域广泛。

技术领域

本发明属于聚氨酯胶粘剂技术领域，具体涉及一种双组份高韧性阻燃聚氨酯电子灌封胶及其制备方法。

背景技术

随着世界电子信息产业的快速发展，作为电子信息产业基础的电子元器件产业发展也异常迅速。这也对电子元器件灌封材料的聚氨酯电子灌封胶提出了越来越高的要求。

聚氨酯电子灌封胶具有优异的耐水性、耐热、抗寒、抗紫外线、耐酸碱、耐高低温冲击、防潮、性价比高等特点，是较理想的电子元器件灌封保护材料。凡需要灌注密封、封装保护、绝缘防潮的电子类或其它类产品均可使用。

目前电子产业中，对于灌封材料要求更高的韧性、无泡性和阻燃性能，尤其是大型电器元件对韧性和无泡性由超高的要求，为保护电器元件的正常使用和工作，需要制备一种粘度低、高韧性且灌封表面无气泡的阻燃聚氨酯电子灌封胶。

发明内容

为了弥补现有技术的不足，本发明提供了一种双组份高韧性阻燃聚氨酯电子灌封胶及其制备方法。

本发明的技术方案为：

一种双组份高韧性阻燃聚氨酯电子灌封胶，包括A组分和B组分，所述A组分和B组分按照重量比1：2的比例混合而成；所述A组分包括300-500份异氰酸酯、100-300份阻燃剂、50-200份增塑剂，所述B组分包括400-600份高官能度多元醇、0.05-0.2份扩链剂、1-100份增韧剂、0.05-0.5份催化剂、0.1-1份消泡剂。

优选地，所述B组分包括400-600份高官能度多元醇、0.5-2份扩链剂、10-100份增韧剂、0.05-0.5份催化剂、0.1-1份消泡剂。

优选地，所述异氰酸酯为4,4’-二苯基甲烷二异氰酸、液化MDI、碳化二亚胺改性MDI、多亚甲基多苯基多异氰酸酯中的任意一种或多种；

优选地，所述阻燃剂为磷酸三（2-氯丙基）酯、三(2-羧乙基)膦、异丙苯基二苯基磷酸酯、氯化石蜡-52、氯化石蜡-42的任意一种或多种；

优选地，所述增塑剂为对苯二甲酸二辛酯、对苯二甲酸二乙酯、对苯二甲酸二丁酯中的任意一种或多种。

优选地，所述高官能度多元醇为分子量为1000-3000的聚酯多元醇、棕榈油、环氧大豆油中的任意一种或多种；

优选地，所述扩链剂为1,4-丁二醇、1,6-己二醇、三羟甲基丙烷、二甘醇、三甘醇中的任意一种或多种；

优选地，所述增韧剂为羧基液体丁苯橡胶、端羧基液体丁腈橡胶、聚硫橡胶、液体硅橡胶中的任意一种或多种；

优选地，所述催化剂为DABCO T120；

优选地，所述消泡剂为有机硅类消泡剂。

一种用于制备上述双组份高韧性阻燃聚氨酯电子灌封胶的方法，包括以下步骤：

（1）A组分制备：将阻燃剂和增塑剂混合，在110-130℃温度下，真空搅拌脱水，冷却至60-70℃，然后加入异氰酸酯，搅拌均匀，制得A组分；

（2）B组分制备：将聚醚多元醇、扩链剂、增韧剂、消泡剂混合，在110-130℃温度下，真空搅拌脱水，冷却至50-60℃，加入催化剂，搅拌均匀，制得B组分；