[发明专利]一种负温度系数陶瓷介质材料及其制备方法在审
申请号: | 202010582669.1 | 申请日: | 2020-06-23 |
公开(公告)号: | CN111908918A | 公开(公告)日: | 2020-11-10 |
发明(设计)人: | 张永刚;王玥 | 申请(专利权)人: | 太原理工大学 |
主分类号: | C04B35/495 | 分类号: | C04B35/495;C04B35/622;H01G4/12 |
代理公司: | 太原高欣科创专利代理事务所(普通合伙) 14109 | 代理人: | 冷锦超;邓东东 |
地址: | 030024 *** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 温度 系数 陶瓷 介质 材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种负温度系数陶瓷介质材料,其特征在于,由质量百分比为80-90%的(Zn0.5W0.5)O2-3(Mg0.5W0.5)O2-(Fe0.67W0.33)O2和10-20%的PbO组成。
2.根据权利要求1所述的一种负温度系数陶瓷介质材料,其特征在于,所述陶瓷介质材料中包括主晶相Pb([Zn,Mg]0.5W0.5)O3和第二相Pb(Fe0.67W0.33)O3。
3.如权利要求1所述的一种负温度系数陶瓷介质材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
a)制备熔块:将原料ZnO、MgO、Fe2O3和WO3按通式(Zn0.5W0.5)O2-3(Mg0.5W0.5)O2-(Fe0.67W0.33)O2,进行配料球磨,干燥后升温至700-900℃,保温2-4小时制得熔块A;
b)配料:按照质量百分比将10-20%的PbO和80-90%的熔块A进行配料,获得配料B;
c)制备陶瓷介质:将配料B加水球磨,干燥后加入黏合剂造粒,并压制成生坯,之后先按照1-3℃/min的升温速率升温至400-500℃,然后再按9-11℃/min的升温速率升温至900-950℃保温0.5-2小时,冷却后制得陶瓷介质。
4.根据权利要求3所述的一种负温度系数陶瓷介质材料的制备方法,其特征在于,步骤a中所述的干燥后升温至700-900℃,保温2-4小时后,将原料随炉冷却至室温,再继续升温至700-900℃,保温2-4小时,制得熔块A。
5.根据权利要求3或4所述的一种负温度系数陶瓷介质材料的制备方法,其特征在于,步骤a中升温的速率为5-10℃/min。
6.根据权利要求5所述的一种负温度系数陶瓷介质材料的制备方法,其特征在于,步骤a中升温的速率为7℃/min。
7.根据权利要求3所述的一种负温度系数陶瓷介质材料的制备方法,其特征在于,步骤c中升温速率为按2℃/min的升温速率升温至450℃,再按10℃/min的升温速率加热至900-950℃保温1小时。
8.根据权利要求3所述的一种负温度系数陶瓷介质材料的制备方法,其特征在于,步骤c中的黏合剂为聚乙烯醇或者石蜡。
9.根据权利要求3或8所述的一种负温度系数陶瓷介质材料的制备方法,其特征在于,所述黏合剂的添加量为配料B质量百分比的5-8%。
10.根据权利要求3所述的一种负温度系数陶瓷介质材料的制备方法,其特征在于,步骤a中干燥后过120-250孔/cm2分样筛,再进行升温,所述干燥是在100-105℃干燥4-5小时。
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