[发明专利]一种固晶机的晶片固定机构在审
| 申请号: | 202010582390.3 | 申请日: | 2020-06-23 |
| 公开(公告)号: | CN111668154A | 公开(公告)日: | 2020-09-15 |
| 发明(设计)人: | 肖鹏;陈梅业 | 申请(专利权)人: | 安徽三优光电科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人: | 韩立峰 |
| 地址: | 243000 安徽省马*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 固晶机 晶片 固定 机构 | ||
1.一种固晶机的晶片固定机构,其特征在于,包括底板(1)以及在底板(1)上表面的中部拆卸式连接有中间板(2);
所述底板(1)上表面的两侧分别固定连接有气缸(3),所述气缸(3)的活动端拆卸式连接有夹紧板(4),所述夹紧板(4)的相对侧壁均开设有凹槽(5),所述凹槽(5)内拆卸式连接有夹紧块(6),所述夹紧块(6)的侧壁上开设有夹紧槽(7),所述夹紧槽(7)的侧壁上固定连接有软质夹板(8),所述软质夹板(8)和夹紧块(6)上均开设有散热孔(9),所述夹紧块(6)上开设有与散热孔(9)垂直连通的散热通道(10)。
2.根据权利要求1所述的一种固晶机的晶片固定机构,其特征在于,所述中间板(2)的两端面均开设有限位槽(11),所述限位槽(11)内活动连接有螺纹杆(12),所述螺纹杆(12)的一端穿过底板(1)并螺纹连接有螺母(13)。
3.根据权利要求2所述的一种固晶机的晶片固定机构,其特征在于,位于所述限位槽(11)内螺纹杆(12)的端部固定连接有限位块(14),所述限位块(14)活动连接在限位槽(11)内。
4.根据权利要求1所述的一种固晶机的晶片固定机构,其特征在于,所述气缸(3)的活动端固定连接有第一连接块(15),所述夹紧板(4)上固定连接有相连板(16),所述相连板(16)通过固定螺栓(17)连接在第一连接块(15)上。
5.根据权利要求1所述的一种固晶机的晶片固定机构,其特征在于,所述凹槽(5)内对称固定连接有U形板(18),所述夹紧块(6)的两端均固定连接有固定块(19),所述固定块(19)位于U形板(18)内,所述U形板(18)内开设有容纳孔(20),所述容纳孔(20)内固定连接有弹簧(21),所述弹簧(21)的一端固定连接有活动板(22),所述活动板(22)上固定连接有插杆(23),所述插杆(23)的一端穿过容纳孔(20)的侧壁并插设在固定块(19)上。
6.根据权利要求5所述的一种固晶机的晶片固定机构,其特征在于,所述活动板(22)上固定连接有连接杆(24),相邻所述连接杆(24)的外侧活动套设有连接筒(25),所述连接筒(25)和连接杆(24)之间通过锁紧螺栓(26)连接。
7.根据权利要求2所述的一种固晶机的晶片固定机构,其特征在于,所述底板(1)的一端固定连接有装料筒(27),所述装料筒(27)内活动插设有挡板(28),所述装料筒(27)内活动连接有螺纹杆(12)相配合的疏通杆(30)。
8.根据权利要求7所述的一种固晶机的晶片固定机构,其特征在于,所述挡板(28)的一端穿过装料筒(27)并延伸至装料筒(27)的外侧,所述装料筒(27)的外侧固定连接有第二连接块(29),位于所述装料筒(27)外侧的挡板(28)通过螺钉(36)与第二连接块(29)连接。
9.根据权利要求7所述的一种固晶机的晶片固定机构,其特征在于,所述装料筒(27)内活动连接有推板(31),所述推板(31)上固定连接有推杆(32),所述推杆(32)的一端穿过装料筒(27)的侧壁并延伸至装料筒(27)的外侧。
10.根据权利要求9所述的一种固晶机的晶片固定机构,其特征在于,所述装料筒(27)上开设有用于推杆(32)穿过的条形孔(33),所述条形孔(33)上开设有滑槽(34),所述推杆(32)上固定连接有滑块(35),所述滑块(35)滑动连接在滑槽(34)内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





