[发明专利]低温瓷化层浆料和复合有该浆料的低温瓷化有机板在审
申请号: | 202010581451.4 | 申请日: | 2020-06-23 |
公开(公告)号: | CN111875992A | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
发明(设计)人: | 何贤兵 | 申请(专利权)人: | 浙江艺玛材料科技有限公司 |
主分类号: | C09D1/00 | 分类号: | C09D1/00;C09D7/61;E04F13/077;B28B19/00 |
代理公司: | 浙江永鼎律师事务所 33233 | 代理人: | 陆永强 |
地址: | 311100 浙江省杭州市余杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 低温 瓷化层 浆料 复合 瓷化有 机板 | ||
本发明属于建筑装饰技术领域,尤其涉及一种低温瓷化层浆料和复合有该浆料的低温瓷化有机板。本发明针对现有技术中一种低温瓷化层浆料和复合有该浆料的低温瓷化有机板的问题,提供低温瓷化层浆料和复合有该浆料的低温瓷化有机板,包括包括由有机板组成的骨架层1,所述的骨架层1表面直接覆盖低温瓷化层2,所述低温瓷化层2由、低温瓷化层浆料制得。本发明提供的复合有低温瓷化层浆料的低温瓷化有机板,直接将结构底板/石膏板/腻子灰层三者合一,瓷化层表面光滑无需打磨,只需要在拼缝处稍加处理,再喷乳胶漆便可完成。比传统的方式省时省力减少施工污染,又更加美观精致,顶墙面无缝快装。
技术领域
本发明属于建筑装饰材料技术领域,尤其涉及一种低温瓷化层浆料和复合有该浆料的低温瓷化有机板。
背景技术
有机板柔韧好,窝钉力强,是最好的结构材,但是由于不防火,不防潮,当有机板做好结构后,需要铺装石膏板批腻子打磨等复杂工序,也因此板跟板之间的拼缝必须借助收边条,或者留明缝的方式。
例如,中国发明专利申请公开了一种装饰面板和模板一体化的保温装饰复合墙体及其建造方法[申请号:201611258027.6],包括金属骨架和面板,金属骨架包括侧边龙骨、C形上横龙骨、C形下横龙骨和设于C形上横龙骨与C形下横龙骨之间的竖向龙骨;面板包括普通面板和装饰面板,分别安装在金属骨架的前后两面,普通面板通过螺钉固定在金属骨架上,装饰面板由多个装饰面板单元组成,装饰面板单元通过一组横向平行间隔设置的侧边龙骨固定在金属骨架上,侧边龙骨与竖向龙骨锚固;装饰面板的内侧面喷涂聚氨酯形成保温层,装饰面板与普通面板之间的空隙内浇筑轻质填充料。
该发明申请提供了一种装饰面板和模板一体化的保温装饰复合墙体,解决现有复合墙体装饰面需钉螺钉而影响装饰面美观的技术问题,并解决现有复合墙体功能单一的技术问题,实现外墙外侧免装饰、免螺钉安装、内侧免抹灰、保温与围护结构同寿命、建造工艺简便的综合效果。但其仍具有上述问题。
发明内容
本发明的目的是针对上述问题,提供一种低温瓷化层浆料。
本发明的另一目的是针对上述问题,提供一种复合有低温瓷化层浆料的低温瓷化有机板。
为达到上述目的,本发明采用了下列技术方案:一种低温瓷化层浆料,按照重量份数计由30-45份碳酸钙、25-35份二氧化硅、8-15份滑石粉、3-10份云母粉和10-12份低温瓷化添加剂组成。
在上述的低温瓷化层浆料中,所述的碳酸钙为PD40-60的重质微细碳酸钙,所述的二氧化硅为改性疏水性二氧化硅。
在上述的低温瓷化层浆料中,所述的低温瓷化添加剂按重量份计,由3-10份黏结剂、2-8份烧成剂、1-3份低温催化剂和0-1份着色剂组成。
在上述的低温瓷化层浆料中,所述的烧成剂由重量比为2-5:1-3的TiO2和Li2CO3组成。
在上述的低温瓷化层浆料中,所述的低温催化剂为四水硝酸钙、六水硝酸镁、七水硫酸镁、八水氢氧化钡和十水硫酸钠中的一种或多种。
在上述的低温瓷化层浆料中,所述的低温瓷化层浆料粘度为3000-4000Pa·s。
一种低温瓷化有机板,包括由有机板组成的骨架层1,所述的骨架层1表面直接覆盖低温瓷化层2,所述低温瓷化层2由上述任一所述的低温瓷化层浆料制得。
在上述的低温瓷化有机中,所述的骨架层1为实木板、颗粒板、刨花板、多层板、纤维板中的任意一种,所述的低温瓷化层2厚度为1-3mm。
一种低温瓷化有机板的制备方法,步骤如下,S1制备浆料,将低温瓷化层浆料的原料搅拌均匀后形成浆料,得到粘度合适的低温瓷化层浆料,
S2基材铺浆,将低温瓷化层浆料均匀的平铺在骨架层1,
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