[发明专利]一种半导体激光器的封装结构

说明书

本发明公开了一种半导体激光器的封装结构，包括连接板、封装结构本体、宏观通道冷却液、转动杆、电力元件和安装片，所述连接板的表面开设有容纳槽，且容纳槽的内部左侧焊接固定有复位弹簧，并且容纳槽的内部设置有卡合板，所述连接板的上表面中部设置有封装结构本体，所述封装结构本体的内部下层设置有宏观通道冷却液，所述连接槽的内部焊接固定有固定杆，所述封装结构本体的中层左侧表面设置有过滤网，所述连通槽的上表面活动连接有电力元件。该半导体激光器的封装结构，设置有宏观通道冷却液、固定杆、转动杆、过滤网、电力元件、支撑杆、传动带、转动轴、支撑盘和安装片，可以提高整个装置的散热效果。

技术领域

本发明涉及半导体激光器技术领域，具体为一种半导体激光器的封装结构。

背景技术

随着科学技术的发展，人们对于激光的研究越来越深入，半导体激光器被发明出来，由于半导体激光器的性能优良，所以应用范围也越来越广，而半导体激光器质量的好坏，其中重要的一环是其封装结构。

而现有的一些半导体激光器的封装结构；

一、散热效果不佳，现有的一些半导体激光器的封装结构通过微观或者宏观的通道冷却液流动的对封装结构进行冷却，由于整个装置在运行过程中带电，从而容易使通道中的冷却液电离出杂质，进而容易使整个装置的冷却通道堵塞住，从而影响整个装置的散热，同时只通过冷却液散热，散热手段单一，导致整个装置在工作时，散热效果不佳；

二、不便于安装固定，现有的一些半导体激光器的封装结构在安装时，需要将封装结构对准连接板上的螺孔，然后使用螺栓进行拧紧，导致整个装置的安装固定时间较长，从而不便于工作人员对封装结构本体进行固定安装。

所以我们提出了一种半导体激光器的封装结构，以便于解决上述中提出的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体激光器的封装结构，以解决上述背景技术提出的目前市场上现有的一些半导体激光器的封装结构散热效果不佳且不便于安装固定的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体激光器的封装结构，包括连接板、封装结构本体、宏观通道冷却液、转动杆、电力元件和安装片，所述连接板的表面开设有容纳槽，且容纳槽的内部左侧焊接固定有复位弹簧，并且容纳槽的内部设置有卡合板，所述连接板的上表面中部设置有封装结构本体，且封装结构本体的内部中层中部开设有连通槽，并且封装结构本体的内部中层边缘开设有连接槽，所述封装结构本体的内部下层设置有宏观通道冷却液，所述连接槽的内部焊接固定有固定杆，且固定杆末端设置有转动杆，所述封装结构本体的中层左侧表面设置有过滤网，所述连通槽的上表面活动连接有电力元件，所述封装结构本体的下层内部上表面焊接固定有支撑杆，且支撑杆的后侧表面设置有转动轴，所述转动轴的外表面焊接固定有支撑盘，且支撑盘的外表面螺栓固定有安装片。

优选的，所述连通槽的中部的体积与电力元件的体积相等，且连通槽的左端、右端的开口直径小于其中部的宽度。

优选的，所述转动杆与固定杆组成转动结构，且该转动结构关于封装结构本体的竖向中轴线对称设置有两组。

优选的，所述过滤网与封装结构本体组成可拆卸结构，且过滤网与转动杆一一对应。

优选的，所述转动轴与支撑杆组成转动结构，且转动轴通过传动带与转动杆组成一体化结构。

优选的，所述安装片呈倾斜状，且安装片等角度螺栓固定在支撑盘的外表面，所述卡合板通过复位弹簧与连接板组成弹性结构，且卡合板通过容纳槽与连接板组成滑动结构，并且卡合板的右侧表面呈倾斜状。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：