[发明专利]一种电动汽车用IGBT模块在审
| 申请号： | 202010581075.9 | 申请日： | 2020-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN111883493A | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 杨媛;吴磊 | 申请（专利权）人： | 西安理工大学 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/49;H01L23/10;H01L25/18 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 燕肇琪 |
| 地址： | 710048 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电动汽车 igbt 模块 | ||
1.一种电动汽车用IGBT模块，其特征在于，包括散热器(2)，所述散热器(2)顶部一层固定有基板(4)，所述基板(4)顶部固定有壳体(1)，所述壳体(1)内的基板(4)顶部开有凹槽，所述凹槽内设置有DBC(7)，所述DBC(7)的顶部放置有芯片(12)，所述芯片(12)通过焊层(11)与DBC(7)焊接，所述DBC(7)顶部铜层表面与芯片(12)通过键合线(13)实现电气连接，所述DBC(7)顶部铜层表面还与电极端子(6)连接，所述电极端子(6)镶嵌在外壳(1)内，所述电极端子(6)的一端从外壳(1)内壁伸出，并通过超声波焊接方式与DBC(7)顶部铜层表面实现电气连接，所述电极端子(6)的另一端从外壳(1)顶部伸出，所述外壳(1)内空隙用硅凝胶(8)灌封。
2.如权利要求1所述的一种电动汽车用IGBT模块，其特征在于，所述凹槽的高度不高于DBC(7)的厚度。
3.如权利要求1所述的一种电动汽车用IGBT模块，其特征在于，所述凹槽和DBC边缘涂有绝缘材料。
4.如权利要求1所述的一种电动汽车用IGBT模块，其特征在于，所述电极端子(6)与DBC(7)的连接方式为：通过超声波焊接工艺将电极端子(6)压焊在DBC(7)顶部铜层表面。
5.如权利要求1所述的一种电动汽车用IGBT模块，其特征在于，所述散热器(2)与基板(4)通过导热胶(3)固定。
6.如权利要求5所述的一种电动汽车用IGBT模块，其特征在于，所述基板(4)上还设置有紧固件(5)、所述紧固件(5)穿过基板(4)、导热胶(3)并将其固定在散热器(2)上。
7.如权利要求1所述的一种电动汽车用IGBT模块，其特征在于，所述壳体(1)内还设置有PCB板(9)。
8.如权利要求1所述的一种电动汽车用IGBT模块，其特征在于，所述芯片(12)为IGBT芯片和FRD芯片。
9.如权利要求1所述的一种电动汽车用IGBT模块，其特征在于，所述芯片(12)为MOSFET芯片。
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