[发明专利]一种板材钻孔自抛光一体装置

说明书

本发明公开了一种板材钻孔自抛光一体装置，属于钻孔设备领域，一种板材钻孔自抛光一体装置，可以通过内通外凸槽以及内通外凸槽内的半球推点的设置，可以在钻孔后，通过向内通外凸槽内通入双性助剂，可以推动半球推点向打磨片处移动，从而将打磨片顶起，使得打磨片突出钻头，在钻头的转动作用下可以实现打磨片对所钻孔的孔口处的打磨，实现在钻孔后同时可以对孔口处记性打磨的效果，有效提高钻孔的效率和效果，同时在这过程中双性助剂通入量越多，叠层密封囊与内通外凸槽内壁的接触面积越大，进而有效提高密封性，有效保证对孔口处的打磨质量的效果。

技术领域

本发明涉及钻孔设备领域，更具体地说，涉及一种板材钻孔自抛光一体装置。

背景技术

钻孔是指用钻头在实体材料上加工出孔的操作。这里讲述了勘探工作里的钻孔工作，以及钻孔需要的辅助工具以及部分应急措施方法。用钻头在实体材料上加工孔叫钻孔。各种零件的孔加工，除去一部分由车、镗、铣等机床完成外，很大一部分是由钳工利用钻床和钻孔工具(钻头、扩孔钻、铰刀等)完成的。在钻床上钻孔时，一般情况下，钻头应同时完成两个运动；主运动，即钻头绕轴线的旋转运动(切削运动)；辅助运动，即钻头沿着轴线方向对着工件的直线运动(进给运动)，钻孔时，主要由于钻头结构上存在的缺点，影响加工质量，加工精度一般在IT10级以下，表面粗糙度为Ra12.5μm左右、属粗加工。

一般工件上存在许多孔，后期需要通过钻床进行钻孔，钻孔后，工件上孔的边缘通常会产生许多毛刺，这些毛刺会影响工件的装配度，因而在钻孔后需要对两侧孔口处产生的毛刺进行抛光处理，但是现有的钻孔装置仅仅是实现钻孔的功能，即钻孔和对所钻孔的孔口处的抛光处理需要是分开的两步操作，导致像对工件的定位等操作需要进行两次，使得对于工件钻孔处理的整体效率较差。

发明内容

1.要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种板材钻孔自抛光一体装置，它可以通过内通外凸槽以及内通外凸槽内的半球推点的设置，可以在钻孔后，通过向内通外凸槽内通入双性助剂，可以推动半球推点向打磨片处移动，从而将打磨片顶起，使得打磨片突出钻头，在钻头的转动作用下可以实现打磨片对所钻孔的孔口处的打磨，实现在钻孔后同时可以对孔口处记性打磨的效果，有效提高钻孔的效率和效果，同时在这过程中双性助剂通入量越多，叠层密封囊与内通外凸槽内壁的接触面积越大，进而有效提高密封性，有效保证对孔口处的打磨质量的效果。

2.技术方案

为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案。

一种板材钻孔自抛光一体装置，包括装置本体，所述装置本体上端安装有钻孔组件，所述钻孔组件下端安装有钻头，所述装置本体上端开凿有助钻孔，所述助钻孔位于钻头正下方，所述装置本体上端安装有储存箱，所述储存箱内填充有双性助剂，所述储存箱上端连接有连通管，所述连通管贯穿钻孔组件与钻头相通，所述钻头内部开凿有内通外凸槽，所述内通外凸槽包括竖向主槽、横向上槽和横向下槽，所述横向上槽位于横向下槽上方，且竖向主槽、横向上槽和横向下槽相互连通，所述双性助剂充满竖向主槽、横向上槽和横向下槽内部，所述横向上槽和横向下槽内部的左右两侧均设置有半球推点，所述横向上槽和横向下槽左右两端的槽口处均连接有打磨片，所述打磨片与半球推点相接触，可以通过内通外凸槽以及内通外凸槽内的半球推点的设置，可以在钻孔后，通过向内通外凸槽内通入双性助剂，可以推动半球推点向打磨片处移动，从而将打磨片顶起，使得打磨片突出钻头，在钻头的转动作用下可以实现打磨片对所钻孔的孔口处的打磨，实现在钻孔后同时可以对孔口处记性打磨的效果，有效提高钻孔的效率和效果，同时在这过程中双性助剂通入量越多，叠层密封囊与内通外凸槽内壁的接触面积越大，进而有效提高密封性，有效保证对孔口处的打磨质量的效果。