[发明专利]光皮木瓜果脯制作方法

权利要求书

1.光皮木瓜果脯制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

A、准备原料：选择九分熟无腐烂、病虫害的木瓜洗净备用，白糖，碳酸钠，乳酸钠，酸性或中性纤维素酶，以及食盐；酸性或中性纤维素酶的加入量为木瓜质量的0.02wt％-0.04wt％；白糖的加入量为木瓜质量的10wt％-15wt％；

B、切条：首先利用打孔器在瓜条上打孔，然后再将木瓜切成瓜条；

C、去籽：将瓜条上的瓜籽及瓜瓤去掉，同时加入酸性或中性纤维素酶；

D、去皮：除去瓜籽、瓜瓤及渗出液后晾晒，然后利用木瓜去皮机去掉瓜皮；

E、切片：将瓜条切成一定厚度的瓜片；

F、酸度调节：加入碳酸钠进行酸度调节；碳酸钠的加入量为木瓜质量的1wt％-5wt％；

G、蒸煮脱涩：加入乳酸钠和食盐后进行蒸煮脱涩；乳酸钠的加入量为木瓜质量的0.1wt％-0.2wt％，食盐的加入量为木瓜质量的2wt％-5wt％；

H、蜜制：滤去蒸煮水后加入白糖进行蜜制；

I、烘干；

在步骤C中：利用木瓜去籽机将瓜条上的瓜籽及瓜瓤除掉，所述木瓜去籽机包括：包括搅拌轴(2)、搅拌桨叶(3)、搅拌筒(4)和搅拌驱动电机(1)，搅拌桨叶(3)为弧形板状桨叶且搅拌桨叶(3)叶面上均匀设有贯穿搅拌桨叶(3)叶面的通流孔，通流孔直径为2～4cm；搅拌桨叶(3)设置在搅拌筒(4)内且通过搅拌轴(2)与搅拌驱动电机(1)传动连接，搅拌驱动电机(1)设置在搅拌筒(4)正上方；搅拌桨叶(3)下端端部距离搅拌筒(4)筒底(7)距离为20～30cm；

所述木瓜去籽机还包括进料槽(10)，进料槽(10)出料端设置在搅拌筒(4)正上方；

所述木瓜去籽机还包括筛分机构，筛分机构包括筛分箱(6)、出料斗(5)和筛分出料传送带(8)，搅拌筒(4)设置在筛分箱(6)内且位于出料斗(5)正上方，出料斗(5)设置在筛分箱(6)内且位于筛分出料传送带(8)进料端正上方，筛分出料传送带(8)进料端设置在筛分箱(6)内；筛分出料传送带(8)为带有漏液孔的传送带且筛分出料传送带(8)上设置有漏水孔；筛分箱(6)侧壁上设置有与筛分箱(6)内部流体导通的排污管(11)；筛分出料传送带(8)外带面上设置有用于防止光皮木瓜瓜条下滑的挡块；搅拌筒(4)筒底(7)为自动开闭筒底(7)；

在步骤E中采用光皮木瓜切片机将光皮木瓜条切成片，所述光皮木瓜切片机包括：切片机构，用于将去皮光皮木瓜瓜条切片；喂料机构，用于将去皮光皮木瓜瓜条送至切片机构内切片；喂料机构包括上喂料辊筒组(5)、上喂料带(4)、下喂料带(6)和下喂料辊筒组(7)，上喂料带(4)外带面上沿上喂料带(4)长度方向设置有凸起(9)，相邻的两列凸起(9)与上喂料带(4)围成瓜条限位槽(10)；驱动机构，用于驱动切片机构和喂料机构进行工作；机架(1)，用于安装切片机构和喂料机构；切片机构和喂料机构分别安装在机架(1)上且上喂料辊筒组(5)设置在下喂料辊筒组(7)正上方，切片机构和喂料机构分别与驱动机构传动连接；上喂料辊筒组(5)中的喂料辊筒通过上喂料带(4)传动连接；下喂料辊筒组(7)中的喂料辊筒通过下喂料带(6)传动连接；凸起(9)为圆形凸起(9)；上喂料辊筒组(5)中喂料辊筒的数量比下喂料辊筒组(7)中的喂料辊筒数量少一个；上喂料辊筒组(5)中喂料辊筒正下方设置有一个下喂料辊筒组(7)中的喂料辊筒；下喂料辊筒组(7)比上喂料辊筒组(5)中多出的一个喂料辊筒设置在切片机构的下方；位于切片机构的正下方设置有砧板(8)，砧板(8)设置在下喂料带(6)内侧且与下喂料辊筒组(7)上方的下喂料带(6)内带面紧密接触；切片机构包括切片用刀具(2)和刀具竖向往复运动构件(3)，切片用刀具(2)安装在刀具竖向往复运动构件(3)上，刀具竖向往复运动构件(3)与驱动机构传动连接；切片用刀具(2)刃部垂直于砧板(8)上板面且位于砧板(8)正上方；驱动机构为变频电机。

2.根据权利要求1所述的光皮木瓜果脯制作方法，其特征在于，在步骤D中：所述木瓜去皮机包括：

压平机构，用于将带皮光皮木瓜瓜条压成平板状光皮木瓜瓜条；新切的带皮光皮木瓜瓜条为晾晒2～4天后得到的带皮光皮木瓜瓜条；

去皮机构，用于将平板状光皮木瓜瓜条的果肉与瓜皮分离；

传送机构，用于将平板状带皮木瓜瓜条由压平机构传送至去皮机构；

驱动机构，用于驱动压平机构、去皮机构和传送机构进行运转；

机架(1)，用于安装压平机构、去皮机构和传送机构；

压平机构、去皮机构和传送机构分别安装在机架(1)上且压平机构、去皮机构和传送机构分别与驱动机构传动连接；

传送机构包括压平传送辊轮(4)、去皮传送辊轮(5)和传送带(7)，压平传送辊轮(4)与去皮传送辊轮(5)通过传送带(7)传动连接，去皮传送辊轮(5)与驱动机构传动连接；

去皮机构包括去皮刀片(6)和去皮辊轮(3)，去皮辊轮(3)设置在去皮传送辊轮(5)正上方，去皮刀片(6)设置在去皮辊轮(3)与去皮传送辊轮(5)之间且去皮刀片(6)刃尖设置在去皮辊轮(3)中轴和去皮传送辊轮(5)中轴连线上，去皮刀片(6)刃尖朝向与去皮辊轮(3)转动方向相反；去皮辊轮(3)外壁上设置有椭圆形凸起(11)；去皮刀片(6)通过高度调节构件(12)安装在机架(1)上；

压平机构包括与驱动机构传动连接的压平辊轮(2)，压平辊轮(2)设置在压平传送辊轮(4)正上方；带皮光皮木瓜瓜条经由压平辊轮(2)和压平传送辊轮(4)的挤压形成平板状光皮木瓜瓜条；

压平机构还包括喂料辊轮(9)和喂料带(10)，喂料辊轮(9)和压平辊轮(2)通过喂料带(10)传动连接；喂料辊轮(9)邻近去皮辊轮(3)设置且位于传送带(7)的正上方，喂料辊轮(9)与去皮辊轮(3)直径比为1:10～1:6；传送机构还包括支撑辊轮(8)，支撑辊轮(8)设置在压平传送辊轮(4)与去皮传送辊轮(5)之间；驱动机构为变频电机。