[发明专利]基于3D打印技术的多圆弧微带介质谐振腔天线

权利要求书

1.一种基于3D打印技术的多圆弧微带介质谐振腔天线，其特征在于，包括反射地板、FR4介质基板、介质谐振器；

所述FR4介质基板的上表面与下表面之间设有与同轴馈电线相连的圆形馈电片，圆形馈电片周围设有两圈圆弧微带线、两圈圆弧微带线均包括多段小圆弧，其中一圈圆弧微带线通过一圈金属化过孔与反射地板相连，以形成短路，约束电流，在馈电片上方接有一个半球体的介质谐振器，该介质谐振器引导电流向前方辐射。

2.根据权利要求1所述的基于3D打印技术的多圆弧微带介质谐振腔天线，其特征在于，所述反射地板为金属反射地板。

3.根据权利要求2所述的基于3D打印技术的多圆弧微带介质谐振腔天线，其特征在于，所述半球体介质谐振器，使用3D打印技术制造，半球体介质谐振器的材料为光敏树脂。