[发明专利]摄像头模组及电子设备在审

专利信息
申请号: 202010576327.9 申请日: 2020-06-22
公开(公告)号: CN111565276A 公开(公告)日: 2020-08-21
发明(设计)人: 张海锋 申请(专利权)人: 湖南金康光电有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225
代理公司: 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 代理人: 刘冰
地址: 415000 湖南省常德市常德经济技*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 摄像头 模组 电子设备
【说明书】:

发明公开一种摄像头模组及电子设备,其中摄像头模组包括镜头组件、传感器组件以及滤光片,镜头组件包括支架、音圈马达和镜头,支架开设有透光通孔,音圈马达架设置于支架上,音圈马达开设有空腔,镜头安装于空腔内,且音圈马达用于驱动镜头沿空腔的轴线往复运动;传感器组件包括电路板、感光芯片和连接器,感光芯片设置于电路板的第一端且正对透光通孔设置,连接器设置于电路板的第二端,电路板背离感光芯片的一侧设有第一接地层;滤光片正对透光通孔设置且与感光芯片分设置于支架的两侧,镜头、滤光片与感光芯片光路连通。本发明通过设置第一接地层,优化摄像头模组的接地、屏蔽干扰效果,从而能够使得摄像头捕捉到的图像更加清晰。

技术领域

本发明涉及摄像技术领域,尤其涉及一种摄像头模组及电子设备。

背景技术

随着电子技术的不断进步以及移动通信快速发展,手机等便携式电子设备在人们的生活中越来越普及,而作为便携式智能电子设备,摄像头是必不可少的标配之一。以手机为例,随着消费大众对拍照效果越来越苛刻,对手机摄像头的像素要求也越来越高,但是手机在使用过程中经常会受到外界的电磁干扰,以及手机中其他电子元器件运行也会对摄像头造成电子干扰,进而影响摄像头接收的光信号向电信号的转换,从而影响摄像头的拍照效果,因此无法满足在不同环境中的像素需求。

因此,有必要提供一种新的摄像头模组及电子设备来解决上述技术问题。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种摄像头模组及电子设备,旨在解决摄像头模组在使用过程中电磁干扰严重的问题。

为实现上述目的,本发明提出的摄像头模组,包括镜头组件、传感器组件以及滤光片,所述镜头组件包括支架、音圈马达和镜头,所述支架开设有透光通孔,所述音圈马达架设置于所述支架上,所述音圈马达开设有空腔,所述镜头安装于所述空腔内,且所述音圈马达用于驱动所述镜头沿所述空腔的轴线往复运动;所述传感器组件包括电路板、感光芯片和连接器,所述感光芯片设置于所述电路板的第一端且正对所述透光通孔设置,所述连接器设置于所述电路板的第二端,所述电路板背离所述感光芯片的一侧设有第一接地层;所述滤光片正对所述透光通孔设置且与所述感光芯片分设置于所述支架的两侧,所述镜头、所述滤光片与所述感光芯片光路连通。

优选地,所述电路板包括依次连接的第一基板、软板以及第二基板,所述支架与所述感光芯片均设置于所述第一基板上,所述第一接地层设置于所述第一基板背离所述感光芯片的一侧,所述连接器设置于所述第二基板背离所述支架的一侧;且所述第二基板背离所述连接器的一侧设置有第二接地层。

优选地,所述第一接地层为贴附于所述第一基板背离所述感光芯片的一侧的导电布。

优选地,所述导电布的边缘与所述第一基板的边缘之间存在间隙,所述第一基板对应所述间隙处形成露铜接地面。

优选地,所述导电布的边缘与所述第一基板的边缘之间的所述间隙尺寸为0.35mm~0.65mm。

优选地,所述导电布的厚度为0.05mm~0.1mm。

优选地,所述第二接地层为设置于所述第二基板背离所述连接器的一侧的第二露铜接地面。

优选地,所述音圈马达上设有向所述电路板延伸的定位柱,所述支架正对所述定位柱的位置形成避让缺口。

优选地,所述支架与所述电路板相对的一侧开设容置腔,所述感光芯片设置于所述容置腔内,所述支架与所述音圈马达相对的一侧开设安装槽,所述滤光片设置于所述安装槽内,所述容置腔与所述安装槽通过所述透光通孔连通。

另外,本发明还提供了一种电子设备,所述电子设备包括如上述所述的摄像头模组。

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