[发明专利]半导体工艺设备及其工艺腔室

权利要求书

1.一种半导体工艺设备的工艺腔室，其特征在于，所述工艺腔室内设置有基座，所述基座用于承载能容置多个待加工件的托盘；

所述基座上设置有接盘机构，所述接盘机构能相对于所述基座升降，用于从机械手上获取所述托盘，并将所述托盘放置在所述基座上，所述接盘机构包括多个顶杆、接盘环和接盘驱动部，多个所述顶杆均匀分布于所述接盘环上，用于支撑所述托盘，所述接盘环套设于所述基座的外周，所述接盘驱动部与所述接盘环连接，用于驱动所述接盘环升降；

所述基座上还设置有压盘机构，所述压盘机构能相对于所述基座升降，用于压覆处于所述基座上的所述托盘，所述压盘机构包括盖板和多个连杆，所述多个连杆均匀分布于所述盖板的外周上，所述多个连杆设置在所述基座的外侧，

至少一个所述顶杆的顶端设置有限位结构，所述限位结构用于与所述托盘的边缘配合对所述托盘进行限位；至少一个所述顶杆的顶端设置有定位结构，所述定位结构用于与所述托盘底部的定位部配合对所述托盘进行定位，所述定位结构包括连接块及定位柱，所述连接块设置于所述顶杆的顶端，用于支撑所述托盘；所述定位柱设置在所述连接块上，所述托盘底部的定位部包括开设在所述托盘底面上的定位孔，所述定位柱伸入所述定位孔内对所述托盘进行定位。

2.如权利要求1所述的工艺腔室，其特征在于，所述限位结构包括有承载块及限位块，所述承载块设置于所述顶杆的顶端，用于支撑所述托盘；所述限位块设置于所述承载块上，用于止挡所述托盘的边缘。

3.如权利要求1所述的工艺腔室，其特征在于，所述定位柱的顶端为锥形圆台，所述定位孔为圆锥孔。

4.如权利要求1所述的工艺腔室，其特征在于，所述压盘机构还包括压盘驱动部，所述盖板位于所述基座的上方，所述压盘驱动部通过所述多个连杆与所述盖板连接，用于通过所述多个连杆驱动所述盖板升降。

5.如权利要求4所述的工艺腔室，其特征在于，所述连杆的顶端与所述盖板连接，所述连杆的底端设置有用于使所述盖板压覆所述托盘的配重块。

6.如权利要求4所述的工艺腔室，其特征在于，所述接盘环上设置有多个用于避让所述连杆的避让槽。

7.一种半导体工艺设备，其特征在于，包括如权利要求1至6的任一所述的半导体工艺设备的工艺腔室。