[发明专利]透明显示设备在审
申请号: | 202010573277.9 | 申请日: | 2020-06-22 |
公开(公告)号: | CN112185995A | 公开(公告)日: | 2021-01-05 |
发明(设计)人: | 赵南旭;金昌秀;申起燮 | 申请(专利权)人: | 乐金显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 康建峰;杨华 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 透明 显示 设备 | ||
提供了一种透明显示设备,其用于防止显示面板与盖衬底之间的差异感的出现。该透明显示设备包括:透明显示面板,透明显示面板包括第一衬底、第二衬底以及设置在第一衬底与第二衬底之间的多个像素,透明显示面板具有包括多个像素的显示区域以及围绕显示区域的非显示区域;以及盖衬底,盖衬底包括与透明显示面板交叠的第一区域以及围绕第一区域的第二区域,并且包括多个虚设图案。
对相关申请的交叉应用
本申请要求于2019年7月5日提交的韩国专利申请第10-2019-0081166号的权益,该韩国专利申请通过引用并入本文中,如同在本文中完全阐述一样。
背景技术
技术领域
本公开内容涉及透明显示设备。
相关技术的讨论
随着信息化社会的发展,对显示图像的显示装置的需求已经以各种形式增加。近来,已经广泛地使用了各种类型的显示装置例如液晶显示器(LCD)装置、等离子体显示面板(PDP)装置和有机发光显示(OLED)装置。
此外,近来正在积极研究使用户能够观看位于透明显示设备后面的背景或对象的透明显示设备。
透明显示设备可以包括:显示面板,其使外部光透射以使用户能够看到放置在显示面板的后表面上的物体或背景;以及盖衬底,其附接在显示面板上。在此情况下,由于显示面板的透射率与盖衬底的透射率不同,因此用户可以识别出显示面板与盖衬底之间的差异感。
发明内容
因此,本公开内容旨在提供一种基本上消除由于相关技术的限制和缺点而引起的一个或更多个问题的透明显示设备。
本公开内容的一方面旨在提供一种用于防止显示面板与盖衬底之间的差异感的出现的透明显示设备。
本公开内容的附加优点和特征将部分在以下描述中进行阐述,并且部分对于本领域普通技术人员而言在检查以下内容后将变得明显,或者可以从本公开内容的实践中获知。本公开内容的目的和其他优点可以通过在撰写的说明书及其权利要求书以及附图中特别指出的结构来实现和获得。
为了实现这些和其他优点,并且根据本公开内容的目的,如在本文中体现和广泛描述的,提供了一种透明显示设备,该透明显示设备包括:透明显示面板,透明显示面板包括第一衬底、第二衬底以及设置在第一衬底与第二衬底之间的多个像素,透明显示面板具有包括多个像素的显示区域以及围绕显示区域的非显示区域;以及盖衬底,盖衬底包括与透明显示面板交叠的第一区域以及围绕第一区域的第二区域,并且包括多个虚设图案。
在本公开内容的另一方面中,提供了一种透明显示设备,该透明显示设备包括:透明显示面板,透明显示面板包括第一衬底、第二衬底以及设置在第一衬底与第二衬底之间的多个像素,透明显示面板具有包括多个像素的显示区域以及围绕显示区域的非显示区域;以及盖衬底,盖衬底包括与透明显示面板的显示区域交叠的第三区域以及与透明显示面板的非显示区域交叠的第四区域,其中,多个虚设图案设置在盖衬底的第四区域中。
应理解,本公开内容的以上总体描述和以下详细描述两者都是示例性和说明性的,并且旨在提供对如所要求保护的公开内容的进一步说明。
附图说明
附图被包括以提供对本公开内容的进一步理解,并且附图被并入本申请中并且构成本申请的一部分,附图示出了本公开内容的实施方式,并且附图与说明书一起用于说明本公开内容的原理。在附图中:
图1是示出了根据本公开内容的实施方式的透明显示设备的透视图;
图2是沿着图1的线I-I截取的截面图;
图3是示出了图1中所示的透明显示面板的示例的平面图;
图4是示出了图3的像素的平面图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的