[发明专利]石墨烯增强铜铬电触头材料的制备方法

权利要求书

1.一种石墨烯增强铜铬电触头材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤S1：铜粉和铬粉在保护性气氛中混合均匀，形成第一混合粉体；

步骤S2：第一混合粉体通过化学气相沉积使铜粉表面生成石墨烯层，形成铜基石墨烯和铬粉的第二混合粉体；

步骤S3：第二混合粉体经冷压成型后烧结，制得预制体；

步骤S4：对预制体复压复烧，制得电触头材料。

2.根据权利要求1所述的石墨烯增强铜铬电触头材料的制备方法，其特征在于，所述步骤S1中，第一混合粉体中铬粉的质量分数为25％～50％，第一混合粉体的余量为铜粉。

3.根据权利要求2所述的石墨烯增强铜铬电触头材料的制备方法，其特征在于，所述步骤S1中，铬粉的粒度为500nm～3μm，铜粉的粒度为200～800目。

4.根据权利要求1所述的石墨烯增强铜铬电触头材料的制备方法，其特征在于，所述步骤S1中铜粉和铬粉通过混料机混合，所述混料机的混料频率为40Hz～60Hz，混料时间为30～120min。

5.根据权利要求1所述的石墨烯增强铜铬电触头材料的制备方法，其特征在于，所述步骤S1中，保护性气氛为氮气气氛、氩气气氛中的一种或多种。

6.根据权利要求1所述的石墨烯增强铜铬电触头材料的制备方法，其特征在于，所述步骤S2的具体步骤为：

步骤S21：第一混合粉体放入石英器具内，并送入化学气相沉积室中；

步骤S22：化学气相沉积室抽真空至10^-3kPa以下后，通入保护性气体至化学气相沉积室内部呈常压状态，在保护性气氛下化学气相沉积室内升温至950～1050℃；

步骤S23：向化学气相沉积室中通入还原性气体和碳源气体，使铜粉表面生成石墨烯层；

步骤S24：化学气相沉积结束后，停止还原性气体和碳源气体的通入，化学气相沉积室内降温至室温，制得铜基石墨烯和铬粉的第二混合粉体。

7.根据权利要求1所述的石墨烯增强铜铬电触头材料的制备方法，其特征在于，所述步骤S3中，冷压成型工艺中的成型压力为300～600MPa，保压时间为3～5min。

8.根据权利要求1所述的石墨烯增强铜铬电触头材料的制备方法，其特征在于，所述步骤S3中，冷压成型后的物料在氮气或氩气的气氛中烧结，所述烧结工艺的烧结温度为850～950℃，烧结保温时间为2～4h。

9.根据权利要求1所述的石墨烯增强铜铬电触头材料的制备方法，其特征在于，所述步骤S4中，复压复烧为将预制体再次冷压成型后烧结，其中，复压的压力为400～600MPa，复烧的温度为750～900℃，复烧保温时间为1～3h。