[发明专利]倒角装置

说明书

本发明提供一种倒角装置，适用于电路板，包括底座、提取单元、固定单元、倒角切削单元以及图像单元。提取单元在电路板的进给方向以及底座的纵向上往复移动，且包括提取部，其中电路板通过提取部暂时性地固定于提取单元；固定单元架设于底座的上方且在纵向上往复移动，且包括固定部，其中固定单元通过固定部暂时性地将电路板固定于底座上；倒角切削单元配置于电路板以及底座的外侧；图像单元连接于固定单元且电性连接于提取单元。

技术领域

本发明涉及一种倒角装置，且特别是涉及一种可防止电路板在倒角过程中产生位移的倒角装置。

背景技术

高密度互连技术(high density interconnect,HDI)是制作印刷电路板的一种新颖技术。相较于一般的印刷方法，高密度互连技术使用积层(build up)的方式取代传统的机械钻孔，且高阶的高密度互连技术电路板甚至会使用两次或两次以上的积层技术，并结合电镀填孔以及激光开孔等方式制作高接点密度以及高布线密度的印刷电路板，从而使得做出的印刷电路板具有重量较轻、单位面积线路密度较高、信号传递效果较强以及受射频或电磁波干扰低等优势。

然而，由于高密度互连技术做出的印刷电路板厚度较薄且具有柔性，若未对其加以处理，当印刷电路板与其它电子组件组装配合时，印刷电路板的尖锐角部很有可能会划伤甚至割裂其它电路板等电子组件，降低产品合格率。

发明内容

基于本发明的至少一个实施例，本发明提供一种可对印刷电路板尖锐角部进行倒角的倒角装置，以期达到维持高密度互连技术的优势且防止电子组件受损的效果。

本发明提供一种倒角装置，适用于电路板，包括底座、提取单元、固定单元、倒角切削单元以及图像单元。提取单元在电路板的进给方向以及底座的纵向上往复移动，且包括提取部，其中电路板通过提取部暂时性地固定于提取单元；固定单元架设于底座的上方且在纵向上往复移动，且包括固定部，其中固定单元通过固定部暂时性地将电路板固定于底座上；倒角切削单元配置于电路板以及底座的外侧；图像单元连接于固定单元且电性连接于提取单元。

优选地，底座以及固定部上分别形成有凹部，且倒角切削单元的操作路径通过凹部。

优选地，固定部的凹部形成于固定部靠近底座的角部上。

优选地，电路板包括第一角部以及第二角部，且第一角部配置于第二角部的进给方向上的后侧。固定部包括第一固定部以及第二固定部，第一固定部配置于第二固定部的进给方向上的后侧且相邻于第二固定部。当第一固定部固定电路板时，第二角部位于固定部的凹部内；当第二固定部固定电路板时，第一角部位于固定部的凹部内。

优选地，固定单元还包括接触件，接触件连接于固定部且在电路板上的正投影面积大于固定部在电路板上的正投影面积，且固定部通过接触件接触电路板。

优选地，接触件的一部分位于倒角切削单元的操作路径上，且倒角切削单元沿操作路径进行第一次切削时将接触件切削为电路板的预定轮廓。

优选地，接触件为塑料板。

优选地，固定部从底座沿纵向的宽度递增。

优选地，提取单元为磁吸机构或气吸机构。

优选地，倒角切削单元为端铣刀。

综上所述，本发明的倒角装置可在固定单元固定电路板的同时，通过倒角切削单元去除电路板的尖锐角部，不仅可以防止电路板划伤或割裂其它电子组件，且在加工时也能避免电路板意外滑动造成积层在电路板上的电路受损。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与所附图式仅用来说明本发明，而非对本发明的权利要求书范围作任何的限制。

附图说明