[发明专利]电子面板和具有电子面板的电子装置在审
申请号: | 202010571361.7 | 申请日: | 2020-06-22 |
公开(公告)号: | CN112117310A | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
发明(设计)人: | 郭源奎;方景楠;文东珍;李清 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;G06F3/041 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 王达佐;刘铮 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 面板 具有 装置 | ||
1.电子面板,包括:
基础衬底;
显示单元,设置在所述基础衬底上,并且包括多个像素和覆盖所述像素的封装层;
感测单元,设置在所述显示单元上,并且包括感测绝缘层、第一导电图案以及第二导电图案,所述第一导电图案和所述第二导电图案设置在彼此不同的层上并且所述感测绝缘层插置于所述第一导电图案与所述第二导电图案之间;
平坦化部分,设置在所述显示单元与所述感测单元之间,并且包括平坦表面、从所述平坦表面以预定的倾斜角度倾斜的倾斜表面、以及从所述平坦表面和所述倾斜表面凹入的凹陷部分;以及
裂纹感测部分,设置在所述感测绝缘层上,与所述第一导电图案和所述第二导电图案间隔开,并且包括:
裂纹感测图案,与所述平坦化部分重叠;
第一连接线,连接到所述裂纹感测图案的一端,并且在第一方向上延伸;以及
第二连接线,连接到所述裂纹感测图案的另一端,与所述第一连接线间隔开,并且在所述第一方向上延伸,
其中,所述第一连接线和所述第二连接线中的至少一个与所述凹陷部分重叠。
2.根据权利要求1所述的电子面板,其中,从自所述平坦表面延伸的假想面测量的所述凹陷部分的厚度沿着所述第一方向增加。
3.根据权利要求1所述的电子面板,其中,所述凹陷部分在垂直于所述第一方向的方向上的宽度在朝向所述平坦化部分的上端的方向上增加,在所述上端处所述平坦表面与所述倾斜表面接触。
4.根据权利要求3所述的电子面板,其中,当在平面图中观察时,所述凹陷部分具有多边形形状。
5.根据权利要求3所述的电子面板,其中,当在平面图中观察时,所述凹陷部分在与所述倾斜表面重叠的区域中具有半圆形形状。
6.根据权利要求1所述的电子面板,其中,所述倾斜角度等于或小于90度。
7.根据权利要求1所述的电子面板,其中,所述平坦化部分的至少一部分接触所述封装层。
8.根据权利要求7所述的电子面板,还包括:
模块孔,所述模块孔限定成贯穿所述显示单元、所述感测单元以及所述平坦化部分,
其中,所述平坦化部分围绕所述模块孔的边缘。
9.根据权利要求8所述的电子面板,其中,所述裂纹感测图案具有围绕所述模块孔的至少一部分的开放曲线形状。
10.根据权利要求8所述的电子面板,其中,所述基础衬底还包括从所述基础衬底的上表面的一部分凹入并具有闭合线形状的凹槽。
11.根据权利要求1所述的电子面板,其中,所述第一连接线和所述第二连接线中的至少一个由所述感测绝缘层覆盖。
12.根据权利要求11所述的电子面板,其中,所述第一连接线和所述第二连接线中的由所述感测绝缘层覆盖的所述至少一个经由限定成贯穿所述感测绝缘层的接触孔连接到所述裂纹感测图案。
13.根据权利要求1所述的电子面板,其中,所述感测单元包括:
第一感测电极,包括第一感测图案和第一连接图案,所述第一连接图案设置在与所述第一感测图案不同的层上并且在穿透所述感测绝缘层之后连接到所述第一感测图案;
第二感测电极,包括第二感测图案和连接到所述第二感测图案的第二连接图案,所述第二感测图案设置在与所述第一感测图案相同的层上同时与所述第一感测图案间隔开;以及
虚设图案部分,包括浮置图案,所述浮置图案设置在与所述第一感测图案相同的层上、与所述第一感测图案和所述第二感测图案间隔开、并且连接到所述第一连接线和所述第二连接线中的每个,
其中,所述第二导电图案包括所述第一连接图案,并且所述第一导电图案包括所述第一感测图案、所述第二感测图案、所述第二连接图案以及所述虚设图案部分。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的