[发明专利]一种线路板电镀治具

说明书

本发明公开了一种线路板电镀治具，其包括挂架和胀缩装置，挂架的上部设有导电装置和挂接结构，胀缩装置包括设在其两侧面的背板，胀缩装置可带动其两侧面的背板作相互靠近运动或相互远离运动，需电镀的线路板平贴固定在背板的表面上，挂架的下部设有用于容纳胀缩装置的容纳腔，容纳腔的两个相对面分别设有电镀窗口，电镀窗口的周边设有密封圈，容纳腔内靠近电镀窗口处分别设有导电板，导电板与导电装置电性连接。本发明实现了对两块线路板同时进行单面电镀，效率高，且能保证线路板的质量。

技术领域

本发明涉及一种线路板电镀治具。

背景技术

随着日新月异的封装技术的发展，3D封装的发明创造了更多工艺(制程)上的可能。在这样的技术之中，电镀工艺又为其中主要的核心技术。

现有PCB(线路板)电镀设备主要采用的是龙门线和垂直连续电镀线，一般用于线路板的双面电镀生产。在只需进行单面电镀生产时，采用的方法往往是将一面的整流机关掉，这样浪费了资源，且效率较低。

为了提高效率，增加产量，发明人设计了使用一个治具可以同时电镀两块线路板的且只电镀单面的治具。如专利号为2019101982753的中国专利公开的一种可同时进行两张单面电镀的电镀挂架。现在的载板单面电镀板，背面也是导电材料，在药水中若不加以保护，也会上镀,影响产品性能。

而随着工业4.0的兴起，越来越强调的是能够减少人工成本并且稳定生产的方向，强调的是通过机器取代人工。因此，各家公司都在开发相对的技术以及设备，但是仍有一些技术上的问题难以突破，如：薄薄的线路板容易褶皱、曲翘，易碎容易产生报废，且装夹困难，装夹效率低等问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题，就是提供一种线路板电镀治具，其实现了对两块线路板同时进行单面电镀，保护背面防止上镀，效率高，且能保证线路板的质量。

解决上述技术问题，本发明采用的技术方案如下：

一种线路板电镀治具，其包括挂架，其特征在于：还包括胀缩装置，胀缩装置包括设在其两侧面的背板，胀缩装置可带动其两侧面的背板作相互靠近运动或相互远离运动，需电镀的线路板平贴固定在背板的表面上，挂架的下部设有用于容纳胀缩装置的容纳腔，容纳腔的两个相对面分别设有电镀窗口，电镀窗口的周边设有密封圈，容纳腔内靠近电镀窗口处分别设有导电板，导电板在电镀时与外部电源导通；位于容纳腔的胀缩装置带动其背板作相互远离运动后，可使得背板上的需电镀的线路板的周边与密封圈之间形成密封，需电镀的线路板的位于里边的部分与导电板导通。

进一步的，挂架的上部设有用于与外部电源连接的导电装置和用于挂接在外部的输送装置上的挂接结构，导电板与导电装置电性连接。

进一步的，容纳腔的上端设有用于胀缩装置的放入的置入口。

进一步的，线路板电镀治具对应每个电镀窗口分别设有至少一条导电板，导电板围绕电镀窗口设置,需电镀的线路板的至少一边与导电板导通。当设置多条导电板时，能对需电镀的线路板的多边同时进行导电，能提高电镀的质量，满足客户的需求。当然，俩面导电板之间是不相互连通的。

对于需电镀的线路板固定在背板的表面上的一个实施结构为：线路板电镀治具还包括两个可固定在背板上的导电框，导电框用于将需电镀的线路板的周边压在背板的表面上。通过导电框能保证线路板的固定更平整。

进一步的，两个导电框上分别设有多个凸出的磁块，胀缩装置上对应磁块的位置设有槽口，两个导电框上的磁块对应位于槽口中时位于同一槽口的两个磁块相吸。设置磁块的导电框的拆卸更方便、快捷，且能通过槽口准确定位。

其中，挂架的下部的一个实施结构为：挂架的下部设有边框和两块面板，两块面板设在边框的前后两面，从而组成容纳腔，电镀窗口开设在面板上。

为了提高防侵蚀能力，边框的外表面设有外壳，外壳和两块面板的材质均为耐酸碱镀液材质。