[发明专利]一种高性能增益芯片封装装置

说明书

本发明公开了一种高性能增益芯片封装装置，包括热沉安装座，所述热沉安装座两端均固定有限位架，且热沉安装座内开有用于芯片安装的安装槽，两个所述限位架内均安装有方便导热材料安装在芯片外侧的辅助安装装置，本发明利用辅助安装装置，能够有效的将安装在芯片两侧的导热材料进行按压处理，使得导热材料能够更好地与芯片外侧贴合，提高导热能力，同时还能对贴合在芯片表面的透明导热材料进行轻微的角度调节，避免安装角度出现偏差。

技术领域

本发明涉及增益芯片封装技术领域，具体为一种高性能增益芯片封装装置。

背景技术

随垂直腔面发射激光器(VerticalCavitySurfaceEmittingLaser)芯片，又称VCSEL芯片，是以以砷化镓半导体材料为基础的激光发射芯片，具有体积小、圆形输出光斑、单纵模输出、阈值电流小、价格低廉、易集成为大面积阵列等优点，广泛应用与光通信、光互连、光存储等领域。

现有的增益芯片使用时，由于采用光泵浦工作方式，增益芯片在工作时会产生较多的冗余热量，这些 热量使得增益芯片温度升高，增益谱漂移，严重的甚至导致器件无法正常出光，为了解决这一问题，通常在芯片外侧贴合导热材料用于芯片散热，在芯片正面贴合透明导热材料用于散热，但是由于正面贴合的透明导热材料安装时角度存在偏差问题，使得出光角度受到影响，为此，我们提出一种高性能增益芯片封装装置。

发明内容

本发明的目的在于提供一种方便增益芯片封装时导热材料安装的高性能增益芯片封装装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种高性能增益芯片封装装置，包括热沉安装座，所述热沉安装座两端均固定有限位架，且热沉安装座内开有用于芯片安装的安装槽，两个所述限位架内均安装有方便导热材料安装在芯片外侧的辅助安装装置。

优选的，所述辅助安装装置包括调节杆，所述调节杆两端均滑动套接有安装板，且安装板分别固定在限位架内壁两侧，所述调节杆底部设有按压板，且调节杆与按压板之间设有两个连接臂，所述调节杆顶部设有U型框，且调节杆与U型框之间设有两个调节臂，通过辅助安装装置有效的辅助导热材料的安装，便于对芯片的贴合调节。

优选的，所述连接臂包括限位环，所述限位环固定在调节杆一端外侧，且限位环外侧固定有限位套，所述限位套底部和按压板表面相对应限位套位置处均固定有第一连接架，两个所述第一连接架之间设有第一连接板，所述第一连接板两端均通过转轴与两个第一连接架转动连接，通过连接臂实现对按压板的按压，从而有效的将安装的导热材料进行按压，在其材料本身具备的柔韧性的条件下使其能够更好地贴合芯片。

优选的，所述调节臂包括调节帽，所述调节帽螺纹套接在调节杆一端外侧， 且调节帽顶部和U型框底部均固定有第二连接架，两个所述第二连接架之间设有第二连接板，所述第二连接板两端均通过转轴与两个第二连接架转动连接，通过调节臂实现对U型框与调节杆之间距离的调节，从而满足对透明导热材料角度的调节。

优选的，所述调节杆包括移动杆和移动套，所述移动杆和移动套外端分别与两个限位环固定，且移动杆和移动套外侧分别与两个调节帽螺纹连接，所述移动杆一端滑动插接与移动套内，且移动杆外端通过轴承转动套接有转动套，所述移动套内开有限位槽，且移动杆外侧固定有与限位槽滑动连接的限位条，所述移动套内安装有调节弹簧，且调节弹簧两端分别与移动杆和移动套内壁固定，通过调节套内的调节弹簧，满足移动杆在移动套内移动，并通过限位条与限位槽的滑动连接，从而满足移动套转动时，带动移动杆转动。

优选的，所述移动套尾端和转动套外侧均固定有两个限位块，且安装板外侧均固定有连接壳，所述连接壳上开有两个与限位块相适配的入口，所述移动套和移动杆外端均刻有十字槽，通过限位块插入连接壳内，从而实现对移动套和移动杆的限位，使其安装在两个安装板之间。