[发明专利]具有复合镀膜涂层的PCB微钻钻头在审
| 申请号： | 202010569773.7 | 申请日： | 2020-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN111549326A | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 俞建星;刘吉庆;孙游 | 申请（专利权）人： | 华伟纳精密工具（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/06;B23B51/00 |
| 代理公司： | 苏州九方专利代理事务所(特殊普通合伙) 32398 | 代理人： | 张文婷 |
| 地址： | 215345 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 复合 镀膜 涂层 pcb 钻头 | ||
1.一种具有复合镀膜涂层的PCB微钻钻头，该微钻钻头包括钻柄和钻体，其特征在于：所述钻柄和钻体的外侧包覆有复合镀膜涂层，所述复合镀膜涂层分为内层和复合层；所述内层的材料为Cr，其厚度为0.1-0.5微米；所述复合层的材料为CrAlTiN/CrN，其厚度为2-5微米；所述CrAlTiN/CrN是由多个CrAlTiN层和CrN层构成，各CrAlTiN层和CrN层交替沉积在微钻钻头上形成纳米量级叠压的复合层。
2.根据权利要求1所述的具有复合镀膜涂层的PCB微钻钻头，其特征在于：所述微钻钻头的材料为碳化钨合金钢，由92％的WC和8％的Co制成，且其晶粒度与内层中Cr的晶粒度位于同一量级。
3.根据权利要求1所述的具有复合镀膜涂层的PCB微钻钻头，其特征在于：每一所述CrAlTiN层的厚度为8.0nm，每一所述CrN层的厚度为2-4nm。
4.根据权利要求1所述的具有复合镀膜涂层的PCB微钻钻头，其特征在于：所述CrAlTiN/CrN的制备方法为，将清洗后的微钻钻头置入多靶磁控溅射仪并交替停留在CrAlTi靶和Cr靶之前，通过溅射获得由多个CrAlTiN层和CrN层交替叠加的纳米量级叠压的复合层。
5.根据权利要求4所述的具有复合镀膜涂层的PCB微钻钻头，其特征在于：溅射过程中，通过调整靶功率和沉积时间以控制每一涂层的厚度。
6.根据权利要求4所述的具有复合镀膜涂层的PCB微钻钻头，其特征在于：所述Cr靶中Cr的纯度为99.99％。
7.根据权利要求4所述的具有复合镀膜涂层的PCB微钻钻头，其特征在于：所述CrAlTiN层溅射功率为120W，时间为8-10s；所述CrN层溅射功率为100W，时间为6-8s。
8.根据权利要求4所述的具有复合镀膜涂层的PCB微钻钻头，其特征在于：所述CrAlTi靶和Cr靶的靶基距为50mm，总气压为0.3-0.4Pa。
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