[发明专利]电连接器及其制造方法

权利要求书

1.一种电连接器，其特征在于，包括：

绝缘中隔件，所述绝缘中隔件包含中隔导体层；

多个导电端子，所述多个导电端子分别布设于所述绝缘中隔件的相对两侧表面，而与所述绝缘中隔件构成电连接器半成品，且各所述导电端子包含接触部；

绝缘体，所述绝缘体包覆所述电连接器半成品的一部分，并具有绝缘体基座与舌部，所述舌部由所述绝缘体基座延伸，且所述舌部具有舌部表面与舌部侧壁，所述舌部侧壁包括前侧、左侧和右侧；

加固导体，所述加固导体结合至所述绝缘体，且所述加固导体具有加固导体基座包覆结构与加固导体舌部侧壁包覆结构，所述加固导体基座包覆结构包覆绝缘体基座，所述加固导体舌部侧壁包覆结构包覆所述舌部侧壁的前侧、左侧和右侧，用于对所述舌部提供结构加固，且所述加固导体舌部侧壁包覆结构避开所述舌部表面，使所述舌部表面外露各所述导电端子的所述接触部；以及

导电壳体，所述导电壳体具有中空结构，所述导电壳体结合于所述绝缘体基座，以使所述舌部位于所述中空结构内部而构成插接结构；其中，

所述中隔导体层具有接地结构，所述接地结构具有基座接地子结构与舌部接地子结构，所述基座接地子结构自所述绝缘体基座中伸出而接触所述加固导体基座包覆结构，而所述舌部接地子结构自所述舌部侧壁中伸出而接触所述加固导体舌部侧壁包覆结构，且所述加固导体还电性连接所述导电壳体，使得完成所述中隔导体层、所述加固导体与所述导电壳体三者之间的电性连接而构成接地回路；所述中隔导体层还具有定位结构，所述定位结构具有基座定位子结构与舌部定位子结构，所述基座定位子结构自所述绝缘体基座中伸出而卡接所述加固导体基座包覆结构，而所述舌部定位子结构自所述舌部侧壁中伸出而卡接所述加固导体舌部侧壁包覆结构，使得对所述加固导体提供定位。

2.根据权利要求1所述的电连接器，其中，所述加固导体具有弹性抵接结构，所述弹性抵接结构抵接所述导电壳体，使得完成所述加固导体与所述导电壳体两者之间的电性连接。

3.根据权利要求1所述的电连接器，其中，各所述导电端子具有接线部，所述接线部于所述绝缘体基座的位置连接线材，且所述接线部位于各所述导电端子上背离所述接触部的一端。

4.根据权利要求3所述的电连接器，还包括包覆体，所述包覆体包覆所述绝缘体基座，以在所述导电壳体、所述绝缘体与所述线材三者的交界处提供保护。

5.根据权利要求1所述的电连接器，其中，所述电连接器为母座电连接器，所述母座电连接器用于电性插接公座电连接器，其中，所述加固导体具有引导结构，所述引导结构设置于邻接所述舌部侧边的位置，使得引导所述公座电连接器进入所述插接结构，而与外露于所述舌部的各所述导电端子的所述接触部电性接触。

6.一种电连接器制造方法，用于制造如权利要求1所述的电连接器，所述电连接器制造方法包括：

使所述多个导电端子分别布设于所述绝缘中隔件的相对两侧表面，而与所述绝缘中隔件构成所述电连接器半成品；

通过埋入射出方式形成所述绝缘体，使所述绝缘体包覆所述电连接器半成品的一部分以形成所述绝缘体基座与所述舌部；

使所述加固导体结合于所述绝缘体，以对所述舌部提供结构加固，并外露各所述导电端子的所述接触部；以及

使所述导电壳体结合于所述绝缘体基座而形成所述插接结构。

7.一种电连接器制造方法，用于制造如权利要求3所述的电连接器，所述电连接器制造方法包括：

使所述多个导电端子分别布设于所述绝缘中隔件的相对两侧表面，而与所述绝缘中隔件构成所述电连接器半成品；

通过埋入射出方式形成所述绝缘体，使所述绝缘体包覆所述电连接器半成品的一部分以形成所述绝缘体基座与所述舌部；

使所述加固导体结合于所述绝缘体，以对所述舌部提供结构加固，并外露各所述导电端子的所述接触部；

使所述导电壳体结合于所述绝缘体基座而形成所述插接结构；以及

使所述线材分别连接所述接线部。

8.根据权利要求7所述的电连接器制造方法，还包括提供包覆体，使所述包覆体包覆所述绝缘体基座。