[发明专利]一种电流传输装置、系统

权利要求书

1.一种电流传输装置，其特征在于，包括：

第一电路板、第二电路板、冲压器件；

所述冲压器件包含第一端子、第二端子和导电板，所述第一端子、所述第二端子设置于所述导电板的同侧，所述第一端子与所述第二端子通过所述导电板连接；冲压制程将所述冲压器件直接贯穿所述第一电路板与所述第二电路板，使两片板子透过所述冲压器件结合在一起；

所述第一电路板、所述第二电路板贴合，所述第一电路板与所述第一端子电性连接，所述第二电路板与所述第二端子电性连接，以便实现所述第一电路板和所述第二电路板中的电流传输。

2.一种电流传输系统，其特征在于，包括：

第一电路板、第二电路板、冲压器件，所述冲压器件至少包括第一冲压器件和第二冲压器件；冲压制程将所述冲压器件直接贯穿所述第一电路板与所述第二电路板，使两片板子透过所述冲压器件结合在一起；

所述冲压器件包含第一端子、第二端子和导电板，所述第一端子、所述第二端子设置于所述导电板的同侧，所述第一端子与所述第二端子通过所述导电板连接；

所述第一电路板、所述第二电路板贴合，所述第一电路板与所述第一端子电性连接，所述第二电路板与所述第二端子电性连接，以便实现所述第一电路板和所述第二电路板中的电流传输；

所述第一电路板，包括电源供应元件、电源使用元件；

其中，所述电源供应元件供应的电流通过所述第一冲压器件传输至所述第二电路板；所述电流通过所述第二电路板传输至所述第二冲压器件，所述电流通过所述第二冲压器件传输至所述电源使用元件。

3.根据权利要求2所述的电流传输系统，其特征在于，所述第一冲压器件和所述第二冲压器件设置在所述第一电路板的上表面，所述第二电路板设置在所述第一电路板的下表面；所述上表面是设置有所述电源供应元件和所述电源使用元件的表面。

4.根据权利要求3所述的电流传输系统，其特征在于，所述电源供应元件供应的电流通过所述第一冲压器件传输至所述第二电路板，包括：

所述电流通过所述第一电路板的第一输入电镀通孔输送到所述第一冲压器件的所述第一端子，所述电流通过所述第一冲压器件的所述第一端子传输至所述第一冲压器件的所述导电板，所述电流通过所述第一冲压器件的所述导电板传输至所述第一冲压器件的所述第二端子，所述电流通过所述第一冲压器件的所述第二端子传输至所述第二电路板的第二输入电镀通孔，所述电流通过所述第二输入电镀通孔传输至所述第二电路板。

5.根据权利要求4所述的电流传输系统，其特征在于，所述电流通过所述第二电路板传输至所述第二冲压器件，所述电流通过所述第二冲压器件传输至所述电源使用元件，包括：

所述电流通过所述第二电路板传输至所述第二电路板的第二输出电镀通孔，所述电流通过所述第二输出电镀通孔传输至所述第二冲压器件的所述第二端子，所述电流通过所述第二冲压器件的所述第二端子传输至所述第二冲压器件的所述导电板，所述电流通过所述第二冲压器件的所述导电板传输至所述第二冲压器件的所述第一端子，所述电流通过所述第二冲压器件的所述第一端子传输至所述第一电路板的第一输出电镀通孔；所述电流通过所述第一输出电镀通孔传输至所述第一电路板，所述电流通过所述第一电路板传输至所述电源使用元件。

6.根据权利要求5所述的电流传输系统，其特征在于，所述第一端子的长度小于所述第二端子的长度。

7.根据权利要求6所述的电流传输系统，其特征在于，所述第一电路板的与所述第一冲压器件的所述第一端子对应的电镀通孔的尺寸大于所述第二输入电镀通孔的尺寸，且所述第一电路板的与所述第二冲压器件的所述第一端子对应的电镀通孔的尺寸大于所述第二输出电镀通孔的尺寸。

8.根据权利要求6所述的电流传输系统，其特征在于，所述第一端子的数量为所述第二端子的数量的2倍。

9.根据权利要求2所述的电流传输系统，其特征在于，所述第一冲压器件和所述第二冲压器件设置在所述第二电路板的上表面，所述第一电路板设置在所述第二电路板的下表面。

10.根据权利要求2至9任一项所述的电流传输系统，其特征在于，所述第二电路板是未经过SMT制程和/或DIP制程的PCB板。