[发明专利]一种印刷电路板制作方法、系统、设备及计算机存储介质

说明书

本申请公开了一种印刷电路板制作方法、系统、设备及计算机存储介质，获取包含导通孔的待制作印刷电路板；获取导通孔的形状信息；获取待制作印刷电路板中各个电路层的连接信息；按照连接信息及形状信息，对预设导通器件进行组合，得到与连接信息及形状信息吻合的目标导通器件；将目标导通器件导入导通孔，得到导通印刷电路板；连通导通印刷电路板，得到目标印刷电路板；其中，预设导通器件的类型包括金属导通器件、非金属导通器件、半金属导通器件。本申请中，根据导通孔的形状信息及电路层的连接信息，将预设导通器件组合成与之相吻合的目标导通器件，并将目标导通器件导入导通孔，使得导通孔不存在导通孔残桩，且只需进行组合即可，实施方便。

技术领域

本申请涉及印刷电路板制作技术领域，更具体地说，涉及一种印刷电路板制作方法、系统、设备及计算机存储介质。

背景技术

随着电子信息的发展，电子产品的功能越来越多，相应的信号频率越来越高，信号速度越来越快。在印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)设计过程中，信号完整性设计是重点也是难点，尤其是信号的反射问题要求也越来越严格，在信号反射问题中，导通孔残桩问题逐渐受到重视。

为了降低印刷电路板的信号反射，需要减少导通孔残桩，现有的方法是通过背钻工艺来减少导通孔残桩。

然而，通过背钻工艺来减少导通孔残桩的过程中，导通孔残桩的留存情况受到操作精度的影响，对背钻工艺的操作要求较高，使得背钻工艺的实施难度高。

综上所述，如何方便的减少印刷电路板中的导通孔残桩是目前本领域技术人员亟待解决的问题。

发明内容

本申请的目的是提供一种印刷电路板制作方法，其能在一定程度上解决如何方便的减少印刷电路板中的导通孔残桩的技术问题。本申请还提供了一种印刷电路板制作系统、设备及计算机可读存储介质。

为了实现上述目的，本申请提供如下技术方案：

一种印刷电路板制作方法，包括：

获取包含导通孔的待制作印刷电路板；

获取所述导通孔的形状信息；

获取所述待制作印刷电路板中各个电路层的连接信息；

按照所述连接信息及所述形状信息，对预设导通器件进行组合，得到与所述连接信息及所述形状信息吻合的目标导通器件；

将所述目标导通器件导入所述导通孔，得到导通印刷电路板；

连通所述导通印刷电路板，得到目标印刷电路板；

其中，所述预设导通器件的类型包括金属导通器件、非金属导通器件、半金属导通器件。

优选的，所述按照所述连接信息及所述形状信息，对预设导通器件进行组合，得到与所述连接信息及所述形状信息吻合的目标导通器件，包括：

在所述待制作印刷电路板的电路层中，基于所述连接信息确定出相邻的待连接的第一电路层及第二电路层；

基于所述待制作印刷电路板的电路层的分布位置，确定出处于所述第一电路层和所述第二电路层间的中间电路层；

将所述第一电路层、所述第二电路层和所述中间电路层对应的导通器件设置为所述金属导通器件或所述半金属导通器件；

将所述第一电路层、所述第二电路层及所述中间电路层之外的其他电路层对应的导通器件设置为所述非金属导通器件；

按照所述形状信息，设置所述待制作印刷电路板的电路层对应的导通器件的形状；

按照所述待制作印刷电路板的电路层的分布位置，将所述待制作印刷电路板的电路层对应的导通器件进行组合，得到所述目标导通器件。