[发明专利]射频电路及电子设备

说明书

本申请公开了一种射频电路及电子设备。射频电路包括射频收发器、自组网通信芯片、第一开关、第二开关、功率放大器和天线；第一开关用于选通第一发射通路或第二发射通路，第一发射通路包括射频收发器、第一开关、功率放大器和天线，第二发射通路包括自组网通信芯片、第一开关、功率放大器和天线；第二开关用于选通第一接收通路或第二接收通路，第一接收通路包括天线、第二开关和射频收发器，第二接收通路包括天线、第二开关和自组网通信芯片。射频收发器和自组网通信芯片可以共用功率放大器和天线，不需要为自组网通信芯片额外设置功率放大器和天线，能够减小射频电路的尺寸，使得射频电路所占用的空间较小，并且可以降低射频电路的制造成本。

技术领域

本申请涉及通信技术领域，特别是一种射频电路及电子设备。

背景技术

为了实现手机等电子设备之间直接的无线网络传输(传输过程不用经过基站、路由器等)，电子设备增加了自组网通信模块，而自组网通信模块的增加占用了电子设备的大量空间，并且大大地提高了电子设备的制造成本。

发明内容

本申请的实施方式提供了一种射频电路及电子设备。

本申请实施方式的射频电路包括射频收发器、自组网通信芯片、第一开关、第二开关、功率放大器和天线；所述第一开关用于选通第一发射通路或第二发射通路，其中，所述第一发射通路包括所述射频收发器、所述第一开关、所述功率放大器和所述天线，所述第二发射通路包括所述自组网通信芯片、所述第一开关、所述功率放大器和所述天线；所述第二开关用于选通第一接收通路或第二接收通路，其中，所述第一接收通路包括所述天线、所述第二开关和所述射频收发器，所述第二接收通路包括所述天线、所述第二开关和所述自组网通信芯片。

本申请实施方式的电子设备包括壳体和上述射频电路，所述射频电路设置在所述壳体上。

本申请实施方式的射频电路及电子设备的射频收发器和自组网通信芯片可以共用功率放大器和天线，从而不需要为自组网通信芯片额外设置功率放大器和天线，能够减小射频电路的尺寸，使得射频电路所占用的空间较小，并且可以降低射频电路的制造成本。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本申请某些实施方式的射频电路的结构示意图；

图2是本申请某些实施方式的射频电路的控制方法的流程示意图；

图3是本申请某些实施方式的射频电路的结构示意图；

图4是本申请某些实施方式的电子设备的结构示意图。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施方式，所述实施方式的实施方式在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

请参阅图1，本申请实施方式的射频电路100包括射频收发器10、自组网通信芯片20、第一开关41、第二开关43、功率放大器50和天线60；第一开关41用于选通第一发射通路或第二发射通路，其中，第一发射通路包括射频收发器10、第一开关41、功率放大器50和天线60，第二发射通路包括自组网通信芯片20、第一开关41、功率放大器50和天线60；第二开关43用于选通第一接收通路或第二接收通路，其中，第一接收通路包括天线60、第二开关43和射频收发器10，第二接收通路包括天线60、第二开关43和自组网通信芯片20。