[发明专利]显示面板在审
申请号: | 202010566559.6 | 申请日: | 2020-06-19 |
公开(公告)号: | CN112117308A | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
发明(设计)人: | 姜哲圭;朴晋佑;方铉喆 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 韩芳;尹淑梅 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 | ||
1.一种显示面板,所述显示面板包括:
基底,包括第一区域、显示区域和布置在所述第一区域与所述显示区域之间的中间区域;
多条数据线,在所述显示区域中沿第一方向延伸;以及
数据分配器,包括电连接到所述多条数据线的开关,
其中,所述多条数据线包括第一数据线和第二数据线,所述第一数据线和所述第二数据线中的每条在所述中间区域中绕过所述第一区域的边缘,并且所述第一数据线的绕过部分和所述第二数据线的绕过部分在所述中间区域中彼此叠置。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其中:
所述数据分配器包括:第一开关,电连接到所述第一数据线;以及第二开关,电连接到所述第二数据线,并且
所述第一开关和所述第二开关连接到同一解复用器控制线。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其中:
所述多条数据线还包括在所述中间区域中绕过所述第一区域的所述边缘的第三数据线和第四数据线,并且
所述第三数据线的绕过部分和所述第四数据线的绕过部分在所述中间区域中彼此叠置。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其中,所述第一数据线和所述第二数据线中的任何一条的所述绕过部分与所述第三数据线和所述第四数据线中的任何一条的所述绕过部分之间的最短距离比所述第一数据线的所述绕过部分与所述第二数据线的所述绕过部分之间的竖直距离或者所述第三数据线的所述绕过部分与所述第四数据线的所述绕过部分之间的竖直距离大。
5.根据权利要求4所述的显示面板,其中,所述第一数据线与所述第三数据线之间的在所述显示区域中的间隔距离比所述最短距离大。
6.根据权利要求4所述的显示面板,其中,所述第三数据线在所述显示区域中布置在所述第一数据线与所述第二数据线之间。
7.根据权利要求6所述的显示面板,所述显示面板还包括位于所述显示区域中并在所述第一方向上布置的第一像素电路和第二像素电路,
其中,所述第一数据线和所述第三数据线中的一条连接到所述第一像素电路,并且所述第一数据线和所述第三数据线中的另一条电连接到所述第二像素电路。
8.根据权利要求1所述的显示面板,其中,所述第一数据线和所述第二数据线中的一条包括:
所述绕过部分,位于所述中间区域中;以及
延伸部分,位于所述显示区域中并通过接触孔连接到所述绕过部分,所述接触孔限定在所述绕过部分与所述延伸部分之间的至少一个绝缘层中。
9.根据权利要求1所述的显示面板,其中,所述多条数据线还包括:
第五数据线,所述第五数据线在所述显示区域中与所述第一数据线和所述第二数据线间隔开,并且
所述第五数据线的绕过部分在所述中间区域中绕过所述第一区域的所述边缘,所述第五数据线的所述绕过部分与所述第一数据线的所述绕过部分和所述第二数据线的所述绕过部分叠置。
10.一种显示面板,所述显示面板包括:
基底,包括第一区域、显示区域和位于所述第一区域与所述显示区域之间的中间区域;
多个像素,位于所述显示区域中;以及
多条数据线,向所述多个像素提供数据信号,
其中:
所述多条数据线包括第一数据线和第二数据线,所述第一数据线和所述第二数据线中的每条包括在所述显示区域中沿第一方向延伸的延伸部分和在所述中间区域中绕过所述第一区域的绕过部分,并且
所述第一数据线的所述绕过部分和所述第二数据线的所述绕过部分在所述中间区域中彼此叠置。
11.根据权利要求10所述的显示面板,其中:
所述第一数据线的所述绕过部分和所述延伸部分设置在同一层上,并且
所述第二数据线的所述绕过部分和所述延伸部分设置在不同的层上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的