[发明专利]一种铝碳化硅电子封装盒体连接器孔的制备方法

权利要求书

1.一种铝碳化硅电子封装盒体连接器孔的制备方法，其特征在于，包括：

步骤1：在碳化硅预制件上加工出槽口及通孔，得到近净成型的碳化硅预制件；

步骤2：在近净成型的碳化硅预制件的槽口和通孔内预填铝合金，形成预镶嵌有铝合金的碳化硅预制件；其中，铝合金选用铝合金粉或者铝硅合金；

步骤3：采用真空气压浸透的方式处理镶嵌有铝合金的碳化硅预制件，得到铝碳化硅胚体；

步骤4：对铝碳化硅胚体进行机械加工，将填有铝合金的槽口加工成电连接器孔，将填有铝合金的通孔加工成螺钉孔，得到带电连接器孔的铝碳化硅盒体。

2.根据权利要求1所述的一种铝碳化硅电子封装盒体连接器孔的制备方法，其特征在于，所述铝合金粉中的粒径大小为10～200μm。

3.根据权利要求1所述的一种铝碳化硅电子封装盒体连接器孔的制备方法，其特征在于，所述铝硅合金中的硅含量小于50％。

4.根据权利要求1或3所述的一种铝碳化硅电子封装盒体连接器孔的制备方法，其特征在于，所述铝硅合金中的硅含量为27％。

5.根据权利要求1所述的一种铝碳化硅电子封装盒体连接器孔的制备方法，其特征在于，所述步骤2中，对填入槽口和通孔的铝合金颗粒粉施加0.5MPa的压力并保压30s。

6.根据权利要求1所述的一种铝碳化硅电子封装盒体连接器孔的制备方法，其特征在于，采用喷射沉积的方式将铝硅合金制作成铝硅合金块，再将铝硅合金块分别加工成槽口形状和通孔形状，然后分别镶嵌在槽口和通孔中。

7.根据权利要求1、2、4、5、6中任一所述的一种铝碳化硅电子封装盒体连接器孔的制备方法，其特征在于，所述铝碳化硅盒体由碳化硅与铝合金基体组成。

8.根据权利要求7所述的一种铝碳化硅电子封装盒体连接器孔的制备方法，其特征在于，作为基体的铝合金选用ZL101A铝合金或者ZL102铝合金。

9.根据权利要求8所述的一种铝碳化硅电子封装盒体连接器孔的制备方法，其特征在于，所述步骤3具体包括：

步骤31：将镶嵌有铝合金的碳化硅预制件置于不锈钢模具中；

步骤32：将装有镶嵌铝合金的碳化硅预制件的不锈钢模具置于真空压力浸渗炉上室中预热，并将铝合金基体置于下室坩埚中熔化成铝液；

步骤33：当上下室达到设定的温度与时间后，抽真空至真空度低于500Pa，将铝液输送至碳化硅预制件，充入高纯氮气，使炉内压力大于5Mpa；

步骤34：待填充有铝液的碳化硅预制件冷却凝固后去除不锈钢模具，得到铝碳化硅坯体。

10.根据权利要求1、2、4、5、6中任一所述的一种铝碳化硅电子封装盒体连接器孔的制备方法，其特征在于，所述步骤4具体包括以下内容：

步骤41：首先，使用磨床及铣床去除铝碳化硅坯体外围的铝合金；

步骤42：然后对铝碳化硅坯体进行去应力退火；

步骤43：最后通过数控铣床对铝碳化硅胚体进行加工，在填有铝合金的槽口位置加工出电连接器孔，在填有铝合金的通孔位置加工出螺钉孔，得到铝碳化硅盒体。