[发明专利]柔性电子弯曲加载装置在审

专利信息
申请号: 202010564785.0 申请日: 2020-06-19
公开(公告)号: CN111678801A 公开(公告)日: 2020-09-18
发明(设计)人: 陈仙;张培健;廖希异;王妍;蒋飞宇;邱盛;张正元 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第二十四研究所
主分类号: G01N3/20 分类号: G01N3/20
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 代玲
地址: 400060 *** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 柔性 电子 弯曲 加载 装置
【说明书】:

本申请提供一种柔性电子弯曲加载装置,包括:承载柔性电子器件且能旋转所述柔性电子器件的测试机构;与所述测试机构配套的可变曲率弯曲加载机构,所述可变曲率弯曲加载机构调节不同曲率半径的圆棒,将对应曲率半径的弯曲加载到所述测试机构上的柔性电子器件,所述测试机构测试所述柔性电子器在不同曲率半径弯曲下响应特性。本申请利用可变曲率弯曲加载机构装载不同曲率半径圆棒,将对应曲率半径的弯曲加载到柔性电子器件上;同时,利用测试机构旋转该柔性电子器件控制柔性电子器件的旋转角度,从而实现对柔性电子器件不同位置、不同方向弯曲下的测试,本测试装置极大简化了弯曲‑响应特性的测试流程,提高了响应特性测试效率。

技术领域

本申请涉及柔性电子器件测试技术领域,特别是涉及一种柔性电子弯曲加载装置。

背景技术

为了表征柔性电子器件在弯曲状态下的性能参数,分析其应变响应特性,通常情况下,需要专门的测试装置来实现对不同弯曲条件下的柔性电子器件特性进行测试分析。

然而,现有的柔性电子器件弯曲测试装置多利用特定曲率半径的平台进行贴合,或者利用柔性电子封装的柔性直接进行弯曲以表征其在弯曲状态下的响应特性。前者在研究不同曲率弯曲下的响应特性时需要不停更换不同曲率半径的平台,不方便操作;后者需要在弯曲测试的同时测量柔性电子器件的弯曲半径,增加了测试过程的复杂性,且弯曲测量过程不可重复。因此,亟需一种曲率半径通用弯曲加载装置。

申请内容

鉴于以上所述现有技术的缺点,本申请的目的在于提供一种柔性电子弯曲加载装置,用于解决现有技术中柔性电子器件测试时,无法简单有效的测量不同曲率半径弯曲下的响应特性问题。

为实现上述目的及其他相关目的,本申请的提供一种柔性电子弯曲加载装置,包括:

承载柔性电子器件且能旋转所述柔性电子器件的测试机构;

与所述测试机构配套的可变曲率弯曲加载机构,所述可变曲率弯曲加载机构调节不同曲率半径的圆棒,将对应曲率半径的弯曲加载到所述测试机构上的柔性电子器件,测试所述柔性电子器在不同曲率半径弯曲下响应特性。

在某些实施方式中,所述测试机构包括:

基台;

嵌于所述基台上可旋转的圆环,所述圆环在轴向方向对应设有固定所述待测柔性电子器件的卡槽,在所述圆环上嵌有刻度标记;

所述基台对应所述卡槽的一侧设有定位所述圆环旋转角度的卡扣,所述卡扣周围设有角度刻度标尺。

在某些实施方式中,所述可变曲率弯曲加载机构包括:

底座;

安装在所述底座上的三维位移装置;

固定连接于所述三维位移装置输出方向上的卡座;

安装于所述卡座上的可拆卸圆棒,所述卡座可替换成不同曲率半径的圆棒。

可变曲率弯曲加载机构如上所述,本申请的柔性电子弯曲加载装置,具有以下有益效果:

本申请利用可变曲率弯曲加载机构施加不同曲率半径圆棒,将对应曲率半径的弯曲加载到柔性电子器件上;同时,利用测试机构旋转该柔性电子器件控制柔性电子器件的旋转角度从而实现对柔性电子器件不同位置、不同方向弯曲下的测试,本测试装置极大简化了弯曲-响应特性的测试流程,提高了响应特性测试效率。

附图说明

图1显示为本申请提供的一种柔性电子弯曲加载装置俯视图;

图2显示为本申请提供的一种柔性电子弯曲加载装置中可变曲率弯曲加载机构的主视图。

具体实施方式

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