[发明专利]集成电路芯片有效

专利信息
申请号: 202010563940.7 申请日: 2020-06-19
公开(公告)号: CN111668232B 公开(公告)日: 2023-04-07
发明(设计)人: 湛伟;马淑彬;张俐;夏明刚;丛伟林 申请(专利权)人: 成都华微电子科技股份有限公司
主分类号: H01L27/118 分类号: H01L27/118
代理公司: 成都惠迪专利事务所(普通合伙) 51215 代理人: 刘勋
地址: 610041 四川省成都市中国(四川)自由贸易试验区成*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 集成电路 芯片
【权利要求书】:

1.集成电路芯片,包括至少3个电路模块,其特征在于,至少有两个电路模块各自连接有一个方向驱动器,各方向驱动器连接到公共连接点,

所述方向驱动器包括一个可使能控制的反相器,以及:

第二开关(202),设置于第一外部连接端和反相器输出端之间;

第三开关(203),设置于第二外部连接端和反相器输出端之间;

第四开关(204),设置于第一外部连接端和反相器输入端之间;

第五开关(205),设置于第二外部连接端和反相器输出端之间。

2.如权利要求1所述的集成电路芯片,其特征在于,包括4个电路模块,每个电路模块各自连接有一个方向驱动器。

3.如权利要求1所述的集成电路芯片,其特征在于,所述电路模块中,至少有一个是IP核模块。

4.如权利要求1所述的集成电路芯片,其特征在于,还包括信号电平补偿单元,设置于在两个外部连接端之间。

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