[发明专利]集成电路芯片有效
申请号: | 202010563940.7 | 申请日: | 2020-06-19 |
公开(公告)号: | CN111668232B | 公开(公告)日: | 2023-04-07 |
发明(设计)人: | 湛伟;马淑彬;张俐;夏明刚;丛伟林 | 申请(专利权)人: | 成都华微电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/118 | 分类号: | H01L27/118 |
代理公司: | 成都惠迪专利事务所(普通合伙) 51215 | 代理人: | 刘勋 |
地址: | 610041 四川省成都市中国(四川)自由贸易试验区成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 集成电路 芯片 | ||
1.集成电路芯片,包括至少3个电路模块,其特征在于,至少有两个电路模块各自连接有一个方向驱动器,各方向驱动器连接到公共连接点,
所述方向驱动器包括一个可使能控制的反相器,以及:
第二开关(202),设置于第一外部连接端和反相器输出端之间;
第三开关(203),设置于第二外部连接端和反相器输出端之间;
第四开关(204),设置于第一外部连接端和反相器输入端之间;
第五开关(205),设置于第二外部连接端和反相器输出端之间。
2.如权利要求1所述的集成电路芯片,其特征在于,包括4个电路模块,每个电路模块各自连接有一个方向驱动器。
3.如权利要求1所述的集成电路芯片,其特征在于,所述电路模块中,至少有一个是IP核模块。
4.如权利要求1所述的集成电路芯片,其特征在于,还包括信号电平补偿单元,设置于在两个外部连接端之间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的