[发明专利]一种半导体设备

权利要求书

1.一种半导体设备，其特征在于，包括：

工艺炉，所述工艺炉包括：工艺炉体和自内而外依次环绕所述工艺炉体设置的保温层和外壳，且所述工艺炉体与所述保温层之间设置有第一环形通道；两个环形封堵部，两个所述环形封堵部分别环绕设置在所述工艺炉体的两个端部，每个所述环形封堵部均与所述外壳密封连接，且每个所述环形封堵部内均设置有至少一个气道，所述气道连通于所述第一环形通道；

进风系统，所述进风系统通过至少一个所述气道向所述第一环形通道输送气体。

2.根据权利要求1所述的半导体设备，其特征在于，所述环形封堵部包括环形堵头和密封端盖，其中，

所述环形堵头中设置有所述气道；

所述密封端盖设置于所述环形堵头靠近所述工艺炉体端部的一侧，且与所述外壳密封连接，所述密封端盖用于将所述环形堵头密封在所述外壳内。

3.根据权利要求2所述的半导体设备，其特征在于，所述环形堵头与所述密封端盖之间设有第二环形通道，且所述密封端盖上设有通口，所述通口通过所述第二环形通道与所述第一环形通道相连通。

4.根据权利要求1所述半导体设备，其特征在于，所述进风系统包括：

鼓风机；

进气三通气动阀，所述进气三通气动阀的第一端口连通于所述鼓风机的出口，所述进气三通气动阀的第二端口和所述进气三通气动阀的第三端口分别与所述工艺炉体两端的所述通口连通。

5.根据权利要求2所述的半导体设备，其特征在于，还包括制冷组件，所述制冷组件设置在所述密封端盖的内端面上。

6.根据权利要求5所述的降温系统，其特征在于，所述制冷组件为水制冷盘管。

7.根据权利要求4所述的半导体设备，其特征在于，还包括第一冷却器和第二冷却器，所述第一冷却器设置于所述进气三通气动阀的第二端口与所述工艺炉体前端的所述通口之间，所述第二冷却器设置于所述进气三通气动阀的第二端口与所述工艺炉体后端的所述通口之间，所述第一冷却器和所述第二冷却器均用于对鼓风机的出风进行冷却。

8.根据权利要求7所述的半导体设备，其特征在于，还包括第一三通和第二三通，其中：

所述第一三通的第一端口与所述第一冷却器连通，所述第一三通的第二端口与所述进气三通气动阀的第二端口连通，所述第一三通的第三端口用于排出所述第一环形通道中的气体；

所述第二三通的第一端口与所述第二冷却器连通，所述第二三通的第二端口与所述进气三通气动阀的第三端口连通，所述第二三通的第三端口用于排出所述第一环形通道中的气体。

9.根据权利要求8所述的半导体设备，其特征在于，还包括出风系统，所述出风系统包括换热器和出气三通气动阀，其中，所述出气三通气动阀的第一端口连通于所述换热器的入口，所述出气三通气动阀的另外两个端口分别与所述第一三通的第三端口和所述第二三通的第三端口连通。

10.根据权利要求2所述的半导体设备，其特征在于，所述密封端盖通过螺钉与所述外壳连接。