[发明专利]一种薄膜声波滤波器及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202010561542.1 申请日: 2020-06-18
公开(公告)号: CN112039472A 公开(公告)日: 2020-12-04
发明(设计)人: 黄河;罗海龙;李伟 申请(专利权)人: 中芯集成电路(宁波)有限公司
主分类号: H03H3/02 分类号: H03H3/02;H01L41/09;H01L41/08;H01L41/311
代理公司: 北京思创大成知识产权代理有限公司 11614 代理人: 张立君
地址: 315800 浙江省宁波市北*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 薄膜 声波 滤波器 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种薄膜声波滤波器,其特征在于,包括:

第一基板,所述第一基板包括相对的第一表面和第二表面;

所述第一表面设有第一空腔;

声波谐振器单元,设置于所述第一基板上,并遮盖所述第一空腔,所述声波谐振器单元包括第一电极、压电层和第二电极;其中所述第一电极和所述第二电极分别设置于所述压电层的两个相对表面;或者,所述第一电极和所述第二电极均设置于所述压电层朝向所述第一空腔的一侧,且相对设置;

第一通孔,设置于所述第一空腔外部,贯穿所述第一基板,延伸至所述第一电极;

第二通孔,设置于所述第一空腔外部,贯穿所述第一基板,延伸至所述第二电极;

导电层,覆盖所述第一通孔和所述第二通孔的内壁以及所述第一基板的第二表面;

电感和/或电容,位于所述第一基板的所述第二表面侧。

2.如权利要求1所述的薄膜声波滤波器,其特征在于,所述电感和/或电容包含部分所述导电层。

3.如权利要求1所述的薄膜声波滤波器,其特征在于,所述第一基板包括第一衬底和支撑层,所述第一衬底和所述支撑层通过键合层进行键合,所述第一空腔设置在所述支撑层中。

4.如权利要求1所述的薄膜声波滤波器,其特征在于,所述电容包括相对设置的第一极板和第二极板,所述第一极板与所述第二极板垂直于所述第一基板的表面或平行于所述第一基板的表面,所述第一极板和所述第二极板之间设有绝缘层。

5.如权利要求1所述的薄膜声波滤波器,其特征在于,所述电感和/或电容设置于所述第一空腔的外围区域。

6.如权利要求1所述的薄膜声波滤波器,其特征在于,所述电感包括单层电感或多层电感。

7.如权利要求1所述的薄膜声波滤波器,其特征在于,所述薄膜声波滤波器还包括封盖层,设置于所述声波谐振器单元与所述第一空腔相对的一侧,所述封盖层与所述声波谐振器单元之间形成有第二空腔。

8.如权利7所述的薄膜声波滤波器,其特征在于,还包括:第一微器件,所述第一微器件位于所述封盖层上;

电连接结构,连接所述第一微器件,将所述第一微器件电性引出。

9.如权利要求1所述的薄膜声波滤波器,其特征在于,所述薄膜声波滤波器还包括第二基板,所述声波谐振器单元与所述第一空腔相背的一侧设置在所述第二基板上,所述第二基板中设有布拉格反射层。

10.如权利要求1所述的薄膜声波滤波器,其特征在于,所述薄膜声波滤波器为表面声波滤波器,所述第一电极和所述第二电极为第一叉指换能器和第二叉指换能器。

11.一种薄膜声波滤波器的制造方法,其特征在于,包括:

形成声波谐振器单元,所述声波谐振器单元包括压电层,及所述压电层表面的谐振电极;

在所述压电层表面形成带有第一空腔的第一基板,所述第一空腔单侧开口,所述开口朝向所述谐振电极;

在预设温度和压强下:在所述第一空腔的外围形成贯穿所述第一基板的通孔,所述通孔延伸至所述谐振电极;

形成金属镀层,覆盖所述通孔的内壁及所述第一基板的表面;

图形化所述金属镀层,形成导电层及电感和/或电容。

12.如权利要求11所述的薄膜声波滤波器的制造方法,其特征在于,所述电感和/或电容的两端分别通过所述导电层电连接于所述第一电极和所述第二电极。

13.如权利要求11所述的薄膜声波滤波器的制造方法,其特征在于,所述电容包括平行设置的第一极板和第二极板,所述第一极板垂直于所述第一基板,形成所述电容包括:

图形化所述金属镀层,形成贯穿所述金属镀层的绝缘沟槽,在所述绝缘沟槽中填充绝缘介质材料,以形成由所述金属镀层构成的、相互绝缘的所述第一极板和所述第二极板。

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