[发明专利]一种基于针尖轨迹运动加工微纳复合结构的装置及方法在审

专利信息
申请号: 202010561529.6 申请日: 2020-06-18
公开(公告)号: CN111732073A 公开(公告)日: 2020-10-02
发明(设计)人: 薛勃;杨春梅;闫永达;耿延泉 申请(专利权)人: 东北林业大学;哈尔滨工业大学
主分类号: B81C1/00 分类号: B81C1/00;B81C99/00;B23C3/28;B23Q5/22;B23Q5/34;B23Q15/22;B82Y40/00
代理公司: 哈尔滨龙科专利代理有限公司 23206 代理人: 高媛
地址: 150040 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 针尖 轨迹 运动 加工 复合 结构 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种基于针尖轨迹运动加工微纳复合结构的装置,其特征在于:包括基座、z向竖直微米定位台(1)、一维压电纳米位移台(2)、针尖轨迹运动加工模块(3)、数码显微镜(5)、水平调平台(6)以及x-y向水平定位台(7),所述z向竖直微米定位台(1)固定在基座上方,用于带动刀具初步逼近加工工件(4)表面,所述一维压电纳米位移台(2)固定在z向竖直微米定位台(1)上,用于控制加工深度,所述针尖轨迹运动加工模块(3)固定在一维压电纳米位移台(2)上,用于控制刀具的竖直公转运动,所述x-y向水平定位台(7)固定在基座上表面,用于控制水平加工进给运动,所述水平调平台(6)固定在x-y向水平定位台(7)上,用于安装加工工件(4)并可调节消除其表面倾斜度,所述数码显微镜(5)固定在基座上表面,用于检测对刀,针尖轨迹运动加工模块(3)包括作为刀具的三棱锥纳米压头和压头夹具(8)、二维压电剪切叠堆(13),所述三棱锥纳米压头由刀柄(9)和金刚石金针(10)组成,所述刀柄(9)螺纹连接固定在所述压头夹具(8)下方,所述二维压电剪切叠堆(13)连接固定压头夹具(8)与一维压电纳米位移台(2),二维压电剪切叠堆(13)由两个垂直安装的压电陶瓷剪切片提供位移输出,分为z向一维压电剪切片(11)和y向一维压电剪切片(12)。

2.一种根据权利要求1所述的一种基于针尖轨迹运动加工微纳复合结构的装置的方法,其特征在于:所述方法包括以下步骤:

步骤一:首先将刀柄(9)的螺纹拧入压头夹具(8)的螺纹口内,随后通过数码显微镜(5)观察金刚石金针(10)的空间朝向,调节金刚石金针(10)的空间朝向,使金刚石金针(10)的任一棱边与y轴方向平行;

步骤二:以z向竖直微米定位台(1)带动针尖轨迹运动加工模块(3)向下移动逐渐逼近加工工件(4)表面,同时用数码显微镜(5)观察金刚石金针(10)与加工工件(4)表面间的距离,当两者间的距离在10μm以内时,停止z向竖直微米定位台(1)的移动,改用一维压电纳米位移台(2)以微米步进带动针尖轨迹运动加工模块(3)逼近加工工件(4),当难以通过数码显微镜(5)观测金刚石金针(10)与加工工件(4)间的距离时,一维压电纳米位移台(2)改以200nm的步进进给,同时以x-y向水平定位台(7)的任一轴向移动加工工件(4),移动距离为100μm,一维压电纳米位移台(2)每进给一次,x-y向水平定位台(7)移动一次,然后用数码显微镜(5)观察加工工件(4)表面上是否有划痕产生,如没有划痕继续重复进给,如有划痕说明金刚石金针(10)划入加工工件(4)表面的距离在200nm以内;

步骤三:待金刚石金针(10)与加工工件(4)表面的一端接触后,在其上刻划出一道100μm长的沟槽,记录一维压电纳米位移台(2)的位移值,随后以x-y向水平定位台(7)的任一轴向移动加工工件(4)至表面的另一端,驱动一维压电纳米位移台(2)完成金刚石金针(10)的接触以及刻划,记录此处一维压电纳米位移台(2)的位移值,对比加工工件(4)表面两处对应的位移值,根据x-y向水平定位台(7)的移动距离调节水平调平台(6),消除加工工件(4)表面在装夹时产生的倾斜度;

步骤四:完成加工工件(4)表面的水平调节后,抬起金刚石金针(10),向二维压电剪切叠堆(13)输入两路异相正弦电压驱动信号,通过调节激励电压的幅值和相位控制金刚石金针(10)轨迹运动的形状,使金刚石金针(10)在竖直y-z平面内以400-800nm范围的轨迹半径做公转运动,随后驱动一维压电纳米位移台(2),完成金刚石金针(10)与加工工件(4)表面的接触,以及加工深度1-5μm的设置,之后,x-y向水平定位台(7)带动加工工件(4)沿y轴方向进给,当金刚石金针(10)的一个面(14)的朝向与x-y向水平定位台(7)的进给方向y+平行且相反时,让金刚石金针(10)顺时针公转,进行面冲前逆铣加工,一次走刀进给后最终加工形成侧壁具有亚波长光栅结构的V形微沟槽,同样的金刚石金针(10)朝向以及公转方向,当加工工件(4)的进给方向为y-时,进行刃冲前顺铣加工,金刚石金针(10)的棱边刃(15)在犁切出V形槽的同时上述面(14)上的两个切削刃在沟槽的侧壁上加工出亚波长光栅结构;

步骤五:在步骤四的基础上,先控制x-y向水平定位台(7)沿y轴进行y+向加工进给,以面冲前逆铣的方式加工出一条毫米长的微纳分级微沟槽,随后控制x-y向水平定位台(7)以两微米的进给量沿x轴进行x+/-向的侧向进给,之后控制x-y向水平定位台(7)沿y轴进行y-向加工进给,以刃冲前顺铣的方式加工出一条毫米长的微纳分级微沟槽,再次控制x-y向水平定位台(7)以两微米的进给量沿x轴进行x+/-向的侧向进给,至此完成一个加工循环,重复上述循环,使x-y向水平定位台(7)沿x轴的侧向进给累计达到毫米长度,最终加工形成大范围的具有亚波长光栅结构特征的V形微沟槽阵列。

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