[发明专利]带阻滤波器和用于设置带阻滤波器的方法有效

专利信息
申请号: 202010559946.7 申请日: 2020-06-18
公开(公告)号: CN112117518B 公开(公告)日: 2022-04-05
发明(设计)人: J·P·伯迪克 申请(专利权)人: 楼氏卡泽诺维亚公司
主分类号: H01P1/20 分类号: H01P1/20;H01P1/203;H01P1/207;H01P7/10;H01P11/00
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 王青芝;王小东
地址: 美国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 带阻滤波器 用于 设置 方法
【说明书】:

发明公开了一种带阻滤波器和用于设置带阻滤波器的方法。一种带阻滤波器可以包括具有第一表面和相反的第二表面的电路板。所述电路板可以在所述第一表面上具有传输线。所述带阻滤波器可以包括物理地联接至所述电路板的所述第二表面的介质腔体谐振器。所述介质腔体谐振器可以具有耦合孔,耦合孔被配置成将所述介质腔体谐振器磁性耦合至所述传输线,并且使所述介质腔体谐振器在二阶横电(TE)模式下激发。

技术领域

本公开总体上涉及包括但不限于介质谐振器(dielectric resonator)带阻滤波器(也称为介质谐振器陷波滤波器)的介质谐振器滤波器的领域。

背景技术

介质谐振器通常包括介电材料(例如,陶瓷),其用作用于通常在微波和毫米波频带中的电磁(EM)波的谐振器。波通常由谐振器的边界处的介电常数的不连续来限定。谐振器在由谐振器的整体物理尺寸和介电常数所确定的谐振频率处谐振。谐振器可用于控制EM波的频率和其它应用中的带通滤波器。

发明内容

带阻滤波器可以包括具有第一表面和相反的第二表面的电路板。所述电路板可以在所述第一表面上具有传输线。所述带阻滤波器可以包括物理地联接至所述电路板的所述第二表面的介质腔体谐振器。所述介质腔体谐振器可以具有耦合孔,所述耦合孔被配置成将所述介质腔体谐振器磁性耦合至所述传输线,并且使所述介质腔体谐振器在二阶横电(TE)模式下激发。

一种方法可以包括设置电路板,所述电路板具有第一表面、相反的第二表面以及在所述第一表面上的传输线。所述方法可以包括以下步骤:将介质腔体谐振器物理地联接至所述电路板的所述第二表面,使所述介质腔体谐振器的耦合孔能够将所述介质腔体谐振器磁性耦合至所述传输线,并且使所述介质腔体谐振器在二阶横电(TE)模式下激发。

前述发明内容仅是例示性的,并且不旨在以任何方式进行限制。除了上述例示性方面、实施方式和特征之外,通过参照以下附图和详细描述,其它方面、实施方式和特征将变得显而易见。

附图说明

结合附图,根据以下描述和所附权利要求,本公开的前述特征和其它特征将变得更加完全显而易见。应当理解,这些附图仅描绘了根据本公开的几个实施方式,因此,不应认为是对本公开范围的限制,将通过使用附图以附加的特异性和细节来描述本公开。

图1示出了根据当前公开的示例实施方式的示例介质腔体谐振器;

图2示出了根据当前公开的示例实施方式的用于介质腔体陷波滤波器或带阻滤波器的示例电路板;

图3描绘了根据当前公开的示例实施方式的具有用于安置介质腔体谐振器的焊盘的示例电路板;

图4示出了根据当前公开的示例实施方式的示例带阻滤波器;

图5A至图5C示出了图4的带阻滤波器的仿真结果;以及

图6示出了根据当前公开的示例实施方式的用于设置介质腔体带阻(或陷波)滤波器的方法的流程图。

在下面的详细描述中,参照了形成其一部分的附图。在附图中,除非上下文另外指出,否则相似的符号通常标识相似的部件。在详细描述、附图和权利要求中描述的例示性实施方式并不意味着是限制性的。在不脱离这里呈现的主题的精神或范围的情况下,可以利用其它实施方式,并且可以进行其它改变。将容易理解,可以以各种不同配置来布置、替换、组合和设计本公开的如本文大体描述的以及在附图中例示的各方面,所有这些方面都被明确地构想并成为本公开的一部分。

具体实施方式

以下是与用于设置介质腔体陷波滤波器(也称为介质腔体带阻滤波器)的方法、装置和系统有关的各种概念以及其实现的更详细的描述。由于所描述的概念不限于任何特定的实现方式,因此可以以多种方式中的任何一种方式来实现上文介绍的以及下文将更详细讨论的各种概念。主要出于例示性目的而提供了特定的实现和应用。

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