[发明专利]送风装置和电气产品在审

专利信息
申请号: 202010559935.9 申请日: 2020-06-18
公开(公告)号: CN113819074A 公开(公告)日: 2021-12-21
发明(设计)人: 韩振旻;张学超;张铁城 申请(专利权)人: 日本电产株式会社
主分类号: F04D25/08 分类号: F04D25/08;F04D29/42;F04D29/44;F04D29/58;H02K9/06;H02K5/20
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 田勇;陶海萍
地址: 日本京都*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 送风 装置 电气 产品
【说明书】:

本申请实施例提供一种送风装置和电气产品。该送风装置包括马达、第一罩部、第二罩部和叶轮;第一罩部具有位于马达的径向外侧的壁部,壁部形成有在轴向连通的第一通道;第二罩部轴向一端与第一罩部抵接,轴向另一端设置有进风口;叶轮容纳于第一罩部和第二罩部所包围的空间,并固定于马达的轴,送风装置还包括连通进风口、叶轮以及壁部的第一通道的第一风道,以及与第一风道隔开并且与马达连通的第二风道。根据本申请实施例,能够增强送风装置的散热性能,并且实现良好的防尘防水性能,确保产品的性能和使用寿命,满足市场需求。

技术领域

本申请涉及机电领域,特别涉及一种送风装置和电气产品。

背景技术

送风装置广泛应用于家电设备、办公自动化设备、工业设备等。送风装置通常包括马达、叶轮以及包围马达和叶轮的壳体,壳体上形成有进风口,从进风口流入的气体(例如空气)流经形成于叶轮和壳体的风道而使送风装置散热。

在现有的一些结构中,马达内部与风道不连通,马达内部无气体流动,仅仅通过传导散热;在现有的另一些结构中,通过在包围马达的部件上形成通孔以使得马达内部与风道连通,以增强散热效果。

应该注意,上面对技术背景的介绍只是为了方便对本申请的技术方案进行清楚、完整的说明,并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本申请的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

发明内容

但是,发明人发现,现有送风装置存在一些局限。例如,对于仅通过传导散热的送风装置,散热方式单一,散热效果不理想,影响马达的性能;而对于使马达内部与风道连通的送风装置,从进风口流入的气体中的水汽和灰尘容易进入马达内部并凝结或聚集在马达内部,影响马达的性能和寿命。

为了解决上述问题中的至少之一或其他类似问题,本申请实施例提供了一种送风装置和电气产品,增强送风装置的散热性能,实现良好的防尘防水性能,确保产品的性能和使用寿命,满足市场需求。

根据本申请实施例的第一方面,提供一种送风装置,所述送风装置包括:

马达,其具有能够围绕中心轴线旋转的轴;

第一罩部,其围绕所述马达,所述第一罩部具有位于所述马达的径向外侧的壁部,所述壁部形成有在轴向上连通的第一通道;

第二罩部,其轴向一端与所述第一罩部抵接,轴向另一端设置有进风口;以及

叶轮,其容纳于所述第一罩部和所述第二罩部所包围的空间,并固定于所述轴,其中,所述送风装置还包括:

第一风道,所述第一风道连通所述进风口、所述叶轮以及所述第一通道;以及

第二风道,所述第二风道与所述第一风道隔开,并且与所述马达连通。

在一个或多个实施例中,所述马达包括:

转子,所述转子与所述轴一起转动,

定子,所述定子在径向上与所述转子相对配置;

电路板,所述电路板与所述定子的线圈电连接;以及

配线,所述配线的一端与所述电路板连接,所述配线的另一端经由所述第二风道而与外部设备连接。

在一个或多个实施例中,所述第一罩部的所述壁部包括内壁以及与所述内壁隔开预定距离的外壁,所述内壁和所述外壁之间的空间形成所述第一通道;所述第一罩部的所述壁部在轴向上为非弯曲状。

在一个或多个实施例中,所述壁部形成有连通所述壁部的内侧和外侧且不连通所述第一通道的第二通道,所述第二通道用于形成所述第二风道。

在一个或多个实施例中,所述第二通道为从所述壁部的远离所述第二罩部的一端的轴向端面沿轴向凹陷的U型槽。

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