[发明专利]一种LED真空封装工艺及真空压制装置

权利要求书

1.一种应用于LED真空封装工艺的真空压制装置，其特征在于：所述LED真空封装工艺包括以下步骤：

（1）在基板上固晶；

（2）在真空环境下将荧光软膜的边缘压制在基板上且所述荧光软膜位于被压制边缘的内侧部分不被压制，基板与荧光软膜之间形成晶片安装区；

（3）卸真空；

真空压制装置包括真空腔、设在真空腔内的上模以及设在真空腔内的下模，所述上模的底部设有基板固定工位，所述下模的顶部形成荧光软膜安装工位，所述下模的顶部设有在压制过程中避让基板上的晶片的下凹槽，所述下模的顶部位于下凹槽的外周部分形成将荧光软膜的边缘压制在基板上的压制部。

2.根据权利要求1所述的应用于LED真空封装工艺的真空压制装置，其特征在于：所述基板固定工位为设在上模底部的上凹槽，所述基板设在上凹槽中且基板固晶的一面凸出到上凹槽的下方。

3.根据权利要求1所述的应用于LED真空封装工艺的真空压制装置，其特征在于：还包括驱动所述上模下压的驱动机构，所述上模的顶部设有压杆，所述压杆的顶部伸出到真空腔的上方并与驱动机构连接。

4.根据权利要求1所述的应用于LED真空封装工艺的真空压制装置，其特征在于：所述下模形成对荧光软膜加热的加热模块。

5.根据权利要求1所述的应用于LED真空封装工艺的真空压制装置，其特征在于：所述下模的顶面为平面且中间位置设有所述下凹槽，所述下模的顶面位于下凹槽的外侧部分形成所述荧光软膜安装工位。

6.根据权利要求1所述的应用于LED真空封装工艺的真空压制装置，其特征在于：所述下凹槽的槽壁设有泄气孔。

7.根据权利要求1所述的应用于LED真空封装工艺的真空压制装置，其特征在于：所述上模具有加热功能。

8.根据权利要求1所述的应用于LED真空封装工艺的真空压制装置，其特征在于：晶片倒装在基板上。

9.根据权利要求1所述的应用于LED真空封装工艺的真空压制装置，其特征在于：所述LED真空封装工艺还包括以下步骤：

（4）对荧光软膜进行烘烤固化；

（5）对基板进行分粒切割，形成单个封装LED。