[发明专利]散热装置及机箱在审
| 申请号: | 202010552816.0 | 申请日: | 2020-06-17 | 
| 公开(公告)号: | CN111708410A | 公开(公告)日: | 2020-09-25 | 
| 发明(设计)人: | 李世豪;折包军 | 申请(专利权)人: | 西安易朴通讯技术有限公司 | 
| 主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18;G06F1/20 | 
| 代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 孟秀娟;臧建明 | 
| 地址: | 710075 陕西省西安市*** | 国省代码: | 陕西;61 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 散热 装置 机箱 | ||
本发明提供一种散热装置及机箱,涉及计算机技术领域,该散热装置包括散热组件以及导风罩,所述散热组件包括散热入口;所述导风罩包括连接部,所述导风罩通过连接部可拆卸连接在散热组件上;所述导风罩内设有导风孔,导风孔的一端与入口连通,另一端用于与机箱的进风口连通。通过在导风罩上设置连接部,利用连接部和散热组件之间的可拆卸连接,直接将导风罩安装在散热组件上,如此避免安装导风罩的过程碰触到机箱内的其他器件,防止损坏其他器件的同时,也提高导风罩的安装或者拆卸的便利性。
技术领域
本发明涉及计算机技术领域,尤其涉及一种散热装置及机箱。
背景技术
计算机通常包括显示器以及与显示器连接的机箱,而机箱包括箱体以及设置在箱体内的主板和散热装置,其中,箱体上设置有进风口和出风口,散热装置位于主板的上方,当散热装置工作时,外界的空气会经由进风口进入箱体内部,吸收主板产生的热量后,经由出风口流出,以将主板产生的热量带到箱体外。
外界的空气从进风口进到箱体内,容易扩散至整个箱体内,致使到达散热装置处的空气的量较小,影响散热装置的散热效果,因此,相关技术中,如图1所示,将导风罩200安装在箱体的侧板630上,并使导风罩200罩设在散热装置外,这样外界的空气可以直接作用在散热装置上,提高了散热装置的散热效率。
但是,上述的方法存在导风罩200安装或者拆卸不便的缺陷。
发明内容
鉴于上述问题,本发明实施例提供一种散热装置及机箱,用于解决导风罩安装或者拆卸不便的技术问题。
为了实现上述目的,本发明实施例提供如下技术方案:
本发明实施例的第一方面提供一种散热装置,其包括:散热组件以及导风罩;所述散热组件包括散热入口;所述导风罩具有连接部,所述导风罩通过所述连接部可拆卸连接在所述散热组件上;所述导风罩内设有导风孔,所述导风孔的一端与所述入口连通,所述导风孔的另一端用于与机箱的进风口连通。
如上所述的散热装置,其中,所述导风罩包括第一导风罩以及与所述第一导风罩连接的第二导风罩,所述第二导风罩与所述散热组件连接;所述第一导风罩内设有圆柱形的第一导风孔,所述第二导风罩内设有圆柱形的第二导风孔,所述第二导风孔与所述第一导风孔同心且连通,且所述第二导风孔的直径大于所述第一导风孔的直径;所述第一导风孔和所述第二导风孔构成所述导风孔。
如上所述的散热装置,其中,所述第一导风罩包括两端开口的第一筒体,所述第二导风罩包括两端开口的第二筒体;所述连接部为卡合件,所述卡合件设在所述第二导风罩的外壁上,所述卡合件卡合在所述散热组件上。
如上所述的散热装置,其中,所述卡合件包括卡钩,所述散热组件与所述卡钩对应的位置上设有卡合槽,所述卡钩卡合在所述卡合槽内。
如上所述的散热装置,其中,所述导风罩还包括调节件,所述调节件可拆卸连接在所述第一导风罩背离所述散热组件的端部,且所述调节件内具有圆柱形的第三导风孔,所述第三导风孔与所述第一导风孔同心且连通;所述调节件用于调节所述导风罩的轴向长度。
如上所述的散热装置,其中,所述调节件包括两端开口的第三筒体,所述第三筒体靠近所述导风罩的边缘设有多个连接柱,多个所述连接柱沿所述第三筒体的圆周方向间隔分布;每个所述连接柱背离所述第三筒体的端部与所述导风罩连接;所述第三筒体的内腔构成所述第三导风孔。
如上所述的散热装置,其中,所述第一导风罩内设有与第一导风孔匹配的圆形导流板,所述圆形导流板上设有多个导流孔,多个所述导流孔沿所述圆形导流板的圆周方向间隔分布。
本发明实施例的第二方面提供一种机箱,其包括:箱体以及如上所述的散热装置;所述箱体具有进风口和出风口,且所述箱体内设有主板;所述散热装置可拆卸连接在所述主板上,且所述散热装置的导风罩与所述进风口连接。
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