[发明专利]一种FPC模切天线制备方法在审

专利信息
申请号: 202010552612.7 申请日: 2020-06-17
公开(公告)号: CN111740209A 公开(公告)日: 2020-10-02
发明(设计)人: 蒋武向;马明灵 申请(专利权)人: 深圳市信维通信股份有限公司
主分类号: H01Q1/22 分类号: H01Q1/22;H05K3/04
代理公司: 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人: 欧阳燕明
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 fpc 天线 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种FPC模切天线制备方法,其特征在于:包括如下步骤,

S1、获得铜箔,在所述铜箔上镀金属层;

S2、通过模切在所述铜箔上形成天线线路;

S3、在模切后的所述铜箔未镀所述金属层的一面上贴合PET膜获得FPC;

S4、将步骤S3中获得的所述FPC按天线的外形模切获得FPC模切天线。

2.根据权利要求1所述的FPC模切天线制备方法,其特征在于:步骤S1中,通过电镀形成所述金属层。

3.根据权利要求1所述的FPC模切天线制备方法,其特征在于:步骤S1中,所述金属层为镍层。

4.根据权利要求1所述的FPC模切天线制备方法,其特征在于:步骤S1中,所述铜箔的厚度为0.018mm,所述金属层的厚度为0.006mm。

5.根据权利要求1所述的FPC模切天线制备方法,其特征在于:步骤S3之前还包括步骤S21、在所述PET膜上模切开窗并排废料。

6.根据权利要求1所述的FPC模切天线制备方法,其特征在于:步骤S3中,所述铜箔与所述PET膜通过冷压滚轮贴合。

7.根据权利要求1所述的FPC模切天线制备方法,其特征在于:步骤S3之后还包括步骤S31、在所述FPC上贴合双面胶层及离型膜。

8.根据权利要求1所述的FPC模切天线制备方法,其特征在于:步骤S4之后还包括步骤S41、排出步骤S4中模切所述FPC产生的废料。

9.根据权利要求1所述的FPC模切天线制备方法,其特征在于:步骤S4之前还包括步骤S5、对步骤S4中获得的所述FPC模切天线进行性能测试及外观检查。

10.根据权利要求9所述的FPC模切天线制备方法,其特征在于:步骤S5之后还包括步骤S6、将通过性能测试及外观检查的所述FPC模切天线分装打包。

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