[发明专利]显示基板母板及其制备方法在审
申请号: | 202010552542.5 | 申请日: | 2020-06-17 |
公开(公告)号: | CN111739912A | 公开(公告)日: | 2020-10-02 |
发明(设计)人: | 韩志斌;韩佰祥;肖翔;高阔;张晓东 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/56 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 远明 |
地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 母板 及其 制备 方法 | ||
本申请提供一种显示基板母板及其制备方法,该显示基板母板包括混合排列的第一显示基板和第二显示基板;第二显示基板的长轴与第一方向平行,第一显示基板的长轴与第二方向平行,第一方向与第二方向垂直。本申请通过将第一显示基板上的子像素的长轴与第一显示基板的短轴平行设置,以及将第二显示基板上的子像素的长轴与第二显示基板的长轴平行设置,从而达到显示基板母板上不同尺寸排列的显示基板可以实现以线形方式同时打印发光墨水。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示基板母板及其制备方法。
背景技术
有机发光二极管(OLED)显示器由于其超高对比度,广色域,快速响应,主动发光等优势而逐步成为取代液晶的高端显示器。随着OLED显示器以及OLED电视尺寸的不断增大,其相应量产的玻璃基板尺寸也不断增大。为最大化玻璃利用率,需要在同一块玻璃基板上制备不同尺寸的OLED产品,即混合排列(MMG)。而这种混排方式,当两款不同尺寸的OLED面板排列方向不一致时(垂直),发光墨水线形(Line-Bank)打印方式就会受到限制,需要打印完一款产品的OLED面板后,旋转玻璃基板90°再打印另一款产品的OLED面板。这导致了设备成本的增加和生产时间的增加,对量产不利。
因此,现有技术存在缺陷,急需解决。
发明内容
本申请提供一种显示基板母板及其制备方法,能够解决显示基板母板上的不同尺寸的OLED产品(即显示基板)混合排列时,会导致设备成本增加和生产时间增加的技术问题。
为解决上述问题,本申请提供的技术方案如下:
本申请提供一种显示基板母板,包括第一显示基板和第二显示基板;
至少两个所述第一显示基板沿第一方向间隔排布;
至少两个所述第二显示基板沿第一方向间隔排布,且所述第一显示基板位于所述第二显示基板在第二方向上的至少一侧,所述第一方向与所述第二方向相互垂直;
所述第一显示基板的长轴与所述第二方向平行,所述第二显示基板的长轴与所述第一方向平行;
其中,所述第一显示基板上相同颜色的子像素沿所述第一方向间隔排布,所述第二显示基板上相同颜色的子像素沿所述第一方向间隔排布。
在本申请的显示基板母板中,所述第一显示基板上的子像素的长轴与所述第一显示基板的短轴平行,所述第二显示基板上的子像素的长轴与所述第二显示基板的长轴平行。
在本申请的显示基板母板中,所述第一显示基板上的第一子像素、第二子像素以及第三子像素沿所述第二方向依次排布,所述第二显示基板上的第一子像素、第二子像素以及第三子像素沿所述第二方向依次排布。
在本申请的显示基板母板中,所述第一显示基板上的第一子像素与所述第二显示基板上的第一子像素在所述第二方向上的像素开口宽度相等;所述第一显示基板上的第二子像素与所述第二显示基板上的第二子像素在所述第二方向上的像素开口宽度相等;所述第一显示基板上的第三子像素与所述第二显示基板上的第三子像素在所述第二方向上的像素开口宽度相等。
在本申请的显示基板母板中,所述第一显示基板的子像素以及所述第二显示基板的子像素在所述第二方向上的像素开口宽度均相等。
在本申请的显示基板母板中,所述第一显示基板与所述第二显示基板的尺寸不同。
本申请还提供一种显示基板母板的制备方法,母板衬底包括第一有效区域和第二有效区域;
所述方法包括以下步骤:
步骤S1,在所述母板衬底上制备像素定义层,并对所述像素定义层进行图案化,以形成对应所述第一有效区域和对应所述第二有效区域的子像素孔;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的