[发明专利]一种陶瓷介质

说明书

本发明属于陶瓷介质技术领域，具体的说是一种陶瓷介质；所述烧结装置包括烧结箱；所述烧结箱左侧外表面固连有储物箱；所述储物箱与烧结箱通过均匀布置的第一通孔连通；所述烧结箱右侧通过第一气管固连有第一转盘；所述第一转盘右侧端面固连有电机；所述第一转盘两侧内壁中均转动连接有支撑杆；两个所述支撑杆外表面均转动连接有第一电动伸缩杆；本发明主要用于解决的烧结装置都是将陶瓷基体放入烧箱内进行燃烧，然而这种烧结方式无法对陶瓷基体进行全方位燃烧，同时这类燃烧方式由于无法保证陶瓷基体全方位燃烧，只能提高对陶瓷基体的燃烧时间来弥补这一问题，但是由于陶瓷燃烧时间过程会导致陶瓷发生焦裂的情况，同时还浪费燃气的问题。

技术领域

本发明属于陶瓷介质技术领域，具体的说是一种陶瓷介质。

背景技术

介质陶瓷(MWDC)是指应用于微波频段(主要是UHF、SHF频段，300MHz～300GHz)电路中作为介质材料并完成一种或多种功能的陶瓷，是近年来国内外对微波介质材料研究领域的一个热点方向。这主要是适应微波移动通讯的发展需求，主要用于用作谐振器、滤波器、介质天线、介质导波回路等微波元器件。可用于移动通讯、卫星通讯和军用雷达等方面。随着科学技术日新月异的发展，通信信息量的迅猛增加，以及人们对无线通信的要求，使用卫星通讯和卫星直播电视等微波通信系统己成为当前通信技术发展的必然趋势，常规陶瓷介质的另一个问题是其焙烧期间本身经历很大的体积变化。这一类介质通常由诸如粘土、长石、滑石、钙硅石、锆英砂和其它矿物材料等形成陶瓷的原料经混合而制成的。该混合物然后成为成型混料，且形成所谓的“生坯”，它具有所要求的陶瓷介质的形状，但尚不具备物理特性，经高温焙烧才转化为介质。在焙烧期间，上述组分经一系列固相、液相、气相灼烧机理的相互作用，才生成所要求的陶瓷材料，关于对陶瓷介质的介绍，可参见刊期：李少奎，黄俭帮，李水艳，曹志学，单层陶瓷介质基片烧结技术研究，电子元件与材料，2016(03)，但是，目前陶瓷介质在制作过程中仍存在一定的问题，具体包括以下方面：

现有技术中烧制陶瓷介质的烧结装置过于常规化，大多数都是将陶瓷基体放入烧箱内进行燃烧，然而这种烧结方式，无法对陶瓷基体进行全方位燃烧，从而导致陶瓷基体燃烧不充分，影响陶瓷基体的品质，同时这类燃烧方式由于无法保证陶瓷基体全方位燃烧，从而只能提高对陶瓷基体的燃烧时间来弥补这一问题，但是由于陶瓷燃烧时间过程会导致陶瓷发生焦裂的情况，同时还浪费燃气的问题。

现有技术中也有一些关于陶瓷介质的方案，如专利号02810023.9，专利名称为陶瓷介质的专利，该技术方案在制作陶瓷介质的过程中使用常规的烧结装置，从而无法保证陶瓷基体全方位燃烧，影响陶瓷基体的品质。

鉴于此，为了克服上述技术问题，本公司设计研发了一种陶瓷介质，制作了特殊的烧结装置，解决了上述技术问题。

发明内容

为了弥补现有技术的不足，本发明提出的一种陶瓷介质，本发明主要用于解决的烧结装置都是将陶瓷基体放入烧箱内进行燃烧，然而这种烧结方式，无法对陶瓷基体进行全方位燃烧，从而导致陶瓷基体燃烧不充分，影响陶瓷基体的品质，同时这类燃烧方式由于无法保证陶瓷基体全方位燃烧，只能提高对陶瓷基体的燃烧时间来弥补这一问题，但是由于陶瓷燃烧时间过程会导致陶瓷发生焦裂的情况，同时还浪费燃气的问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种陶瓷介质，该石墨烯纤维的制作方法包括以下步骤：

S1：选取适量的碳酸钙、氧化镧、三氧化二铝和二氧化钛为基础原料，将上述原料进行质量核算配比，原料配比结束后将上述原料依次放入粉碎装置内进行粉碎，粉碎结束后将原料取出；

S2：将S1中粉碎后的原料放入磨砂机内并加入去离子水，对原料进行细磨4-5小时，原料细磨后的技术要求为D50≤2.5u；通过对原料进行研磨可以细化原料，从而使原料之间的沾合程度更加牢固；