[发明专利]加成固化型有机硅涂布组合物、有机硅固化物及光学半导体装置在审
申请号: | 202010547443.8 | 申请日: | 2020-06-16 |
公开(公告)号: | CN112094590A | 公开(公告)日: | 2020-12-18 |
发明(设计)人: | 小林之人;小材利之 | 申请(专利权)人: | 信越化学工业株式会社 |
主分类号: | C09D183/07 | 分类号: | C09D183/07;C09D183/05;C09D7/65;H01L33/56 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 张晶;谢顺星 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 加成 固化 有机硅 组合 光学 半导体 装置 | ||
1.一种加成固化型有机硅涂布组合物,其特征在于,其含有:
(A)选自由下述(A-i)及(A-ii)组成的组中的含烯基的有机聚硅氧烷,其中,所述(A)成分整体中的所述(A-ii)成分的比例为50~100质量%,
(A-i)在一分子中至少具有2个烯基的直链状有机聚硅氧烷,
(A-ii)下述平均式所表示的在23℃下为蜡状或固体的有机聚硅氧烷,
(R23SiO1/2)a(R1R22SiO1/2)b(R1R2SiO)c(R22SiO)d(R1SiO3/2)e(R2SiO3/2)f(SiO4/2)g
式中,R1为烯基,R2为不含有烯基的任选相同或不同的、取代或非取代的一价烃基,其中,a、b、c、d、e、f、g分别为满足a≥0、b≥0、c≥0、d≥0、e≥0、f≥0及g≥0的数,且为满足b+c+e>0、e+f+g>0、且a+b+c+d+e+f+g=1的数;
(B)在1分子中至少具有2个以上与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷,其为相对于所述(A)成分中的1个与硅原子键合的烯基,所述(B)成分中所包含的键合于硅原子的氢原子数为0.1~5个的量;
(C)铂族金属类催化剂,以换算为铂族金属元素的质量计,其相对于所述(A)成分及所述(B)成分的合计质量为1~500ppm;
(D)溶剂,其相对于所述(A)~(C)成分的合计100质量份为5~1,000质量份。
2.根据权利要求1所述的加成固化型有机硅涂布组合物,其特征在于,所述(A-i)成分的30质量%甲苯溶液在25℃下的粘度为3,000mPa·s以上。
3.根据权利要求1所述的加成固化型有机硅涂布组合物,其特征在于,其进一步含有(E)硅烷偶联剂。
4.根据权利要求2所述的加成固化型有机硅涂布组合物,其特征在于,其进一步含有(E)硅烷偶联剂。
5.一种有机硅固化物,其特征在于,其为权利要求1~4中任一项所述的加成固化型有机硅涂布组合物的固化物。
6.一种覆盖物,其特征在于,其通过利用权利要求5所述的有机硅固化物覆盖有机硅橡胶表面的至少一部分而成。
7.一种光学半导体装置,其为利用有机硅橡胶密封光学半导体元件而成的光学半导体装置,其特征在于,所述有机硅橡胶表面的至少一部分被权利要求5所述的有机硅固化物覆盖。
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