[发明专利]加成固化型有机硅涂布组合物、有机硅固化物及光学半导体装置

权利要求书

1.一种加成固化型有机硅涂布组合物，其特征在于，其含有：

(A)选自由下述(A-i)及(A-ii)组成的组中的含烯基的有机聚硅氧烷，其中，所述(A)成分整体中的所述(A-ii)成分的比例为50～100质量％，

(A-i)在一分子中至少具有2个烯基的直链状有机聚硅氧烷，

(A-ii)下述平均式所表示的在23℃下为蜡状或固体的有机聚硅氧烷，

(R²₃SiO_1/2)_a(R¹R²₂SiO_1/2)_b(R¹R²SiO)_c(R²₂SiO)_d(R¹SiO_3/2)_e(R²SiO_3/2)_f(SiO_4/2)_g

式中，R¹为烯基，R²为不含有烯基的任选相同或不同的、取代或非取代的一价烃基，其中，a、b、c、d、e、f、g分别为满足a≥0、b≥0、c≥0、d≥0、e≥0、f≥0及g≥0的数，且为满足b+c+e＞0、e+f+g＞0、且a+b+c+d+e+f+g＝1的数；

(B)在1分子中至少具有2个以上与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷，其为相对于所述(A)成分中的1个与硅原子键合的烯基，所述(B)成分中所包含的键合于硅原子的氢原子数为0.1～5个的量；

(C)铂族金属类催化剂，以换算为铂族金属元素的质量计，其相对于所述(A)成分及所述(B)成分的合计质量为1～500ppm；

(D)溶剂，其相对于所述(A)～(C)成分的合计100质量份为5～1,000质量份。

2.根据权利要求1所述的加成固化型有机硅涂布组合物，其特征在于，所述(A-i)成分的30质量％甲苯溶液在25℃下的粘度为3,000mPa·s以上。

3.根据权利要求1所述的加成固化型有机硅涂布组合物，其特征在于，其进一步含有(E)硅烷偶联剂。

4.根据权利要求2所述的加成固化型有机硅涂布组合物，其特征在于，其进一步含有(E)硅烷偶联剂。

5.一种有机硅固化物，其特征在于，其为权利要求1～4中任一项所述的加成固化型有机硅涂布组合物的固化物。

6.一种覆盖物，其特征在于，其通过利用权利要求5所述的有机硅固化物覆盖有机硅橡胶表面的至少一部分而成。

7.一种光学半导体装置，其为利用有机硅橡胶密封光学半导体元件而成的光学半导体装置，其特征在于，所述有机硅橡胶表面的至少一部分被权利要求5所述的有机硅固化物覆盖。