[发明专利]一种具有高效散热结构的封装基板及其制造方法

权利要求书

1.一种具有高效散热结构的封装基板的制造方法，包括如下步骤：

(a)准备临时承载体；

(b)在所述临时承载体的表面设置粘合层；

(c)在所述粘合层上施加金属层；

(d)在所述金属层的表面施加光阻层并图案化；

(e)在所述光阻层的图案中填充金属形成通孔柱；

(f)移除所述光阻层和金属层；其中，移除所述金属层后暴露出的粘合层仍具有粘性；

(g)在暴露出的粘合层上贴附器件；

(h)用封装材料包封所述器件和通孔柱；

(i)减薄所述封装材料以露出所述通孔柱的端部；

(j)移除所述器件上表面上的封装材料；

(k)移除所述临时承载体和粘合层；

(l)在所得结构的上下表面上施加金属层；在所述器件的端子面和背面上的金属层上施加散热层；以及形成重新布线层。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其中所述粘合层包括双面胶带。

3.根据权利要求2所述的制造方法，其中所述双面胶带两面的粘性不同。

4.根据权利要求3所述的制造方法，其中步骤(b)包括将双面胶带的粘性较大的一面贴合在所述临时承载体的表面上。

5.根据权利要求4所述的制造方法，其中步骤(c)包括将所述双面胶带的粘性较小的一面上施加金属层。

6.根据权利要求1所述的制造方法，其中步骤(c)中金属层选自钛、镍、钒、铜、铝、钨、铬、银和金中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的制造方法，其中步骤(e)包括在光阻层图案中电镀填充铜形成铜通孔柱。

8.根据权利要求1所述的制造方法，其中步骤(g)包括将器件设置在相邻通孔柱之间的空腔内并粘贴在暴露出的粘合层上。

9.根据权利要求1所述的制造方法，其中步骤(h)中的封装材料选自环氧树脂、苯并环丁烯树脂、聚酰亚胺树脂中的至少其一。

10.根据权利要求1所述的制造方法，其中步骤(i)包括通过磨板或等离子蚀刻的方式减薄所述封装材料以暴露出所述通孔柱的端部。

11.根据权利要求1所述的制造方法，其中步骤(j)包括通过激光开孔或光刻开孔的方式移除所述器件的上表面上的封装材料。

12.根据权利要求5所述的制造方法，其中步骤(k)包括通过直接剥离所述粘合层来移除所述临时承载体和粘合层。

13.根据权利要求1所述的制造方法，其中所述金属层的材料为铜，所述散热层的材料选自铜、镍、银、金和其合金中的至少其一。

14.根据权利要求1所述的制造方法，其中步骤(l)还包括：

在所述金属层表面上施加光刻胶并图案化；

在图案中填充金属形成重新布线层；

移除所述光刻胶；和

移除暴露的金属层。

15.根据权利要求1～14任一项所述的制造方法得到的具有高效散热结构的封装基板，其中，包括封装层和嵌入在封装层中的器件和金属通孔柱，所述器件设置在相邻的金属通孔柱之间，所述器件具有被其高度分隔开的端子面和背面，其中在所述器件的端子面和背面上设置有散热层和重新布线层。

16.根据权利要求15所述的封装基板，还包括在重新布线层上增层形成的附加层。