[发明专利]覆铜板线路制作异常品的返工方法和印制电路板有效
| 申请号： | 202010546014.9 | 申请日： | 2020-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN111800954B | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 刘顺风;谢国荣 | 申请（专利权）人： | 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 张志辉 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铜板 线路 制作 异常 返工 方法 印制 电路板 | ||
1.覆铜板线路制作异常品的返工方法，其特征在于，包括以下步骤：酸洗：将需要返工的板材通过化学清洗的方式将板面清洗干净；
贴膜：将干膜贴于板材的铜面上；
工程资料补偿调整：将第一次对位曝光所用的工程资料进行整体补偿加大不超于0.51mil；
二次对位曝光：曝光机采用板材第一次蚀刻后留下的孔图形进行对位，采用补偿调整后的工程资料的图形转移到干膜上；
显影：将干膜未曝光位置部分的感光材料去除；
二次蚀刻：将板面露铜部分的铜层蚀刻掉，干膜下面的铜层保护起来以形成所需要的线路图形；
褪膜：将板面上的干膜去除以露出需要的线路；
检验：检验板材的线路以判定覆铜板线路制作合格与否。
2.根据权利要求1所述的覆铜板线路制作异常品的返工方法，其特征在于：所述工程资料补偿调整步骤中，整体补偿加大值在0.5-1mil之间。
3.根据权利要求1所述的覆铜板线路制作异常品的返工方法，其特征在于：所述显影步骤中，采用1％浓度的碳酸钠溶液，将干膜未曝光位置部分的感光材料冲洗掉。
4.根据权利要求1所述的覆铜板线路制作异常品的返工方法，其特征在于：所述二次蚀刻步骤中，依据缺陷点的位置上的铜层厚度调整蚀刻参数以完全蚀刻掉缺陷点的位置上的铜。
5.根据权利要求1所述的覆铜板线路制作异常品的返工方法，其特征在于：所述褪膜步骤中，采用2-5％浓度的氢氧化钠溶液将板面上的干膜去除，露出需要的线路。
6.根据权利要求1所述的覆铜板线路制作异常品的返工方法，其特征在于：所述酸洗步骤中，采用的清洗剂为过硫酸钠和硫酸。
7.根据权利要求1所述的覆铜板线路制作异常品的返工方法，其特征在于：所述贴膜步骤中，贴膜的温度管控为100-120℃，压力管控为0.4-0.6MPa。
8.一种印制电路板，其特征在于：印制电路板采用权利要求1至7任一项所述的覆铜板线路制作异常品的返工方法制作而成。
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