[发明专利]用于瓶口封口垫中环形铝粉涂层的涂覆设备及涂覆方法

说明书

本发明涉及一种在瓶口封口垫的制作过程中，能够使环形铝粉涂层均匀、厚度降低的涂覆设备及涂覆方法，包括PLC控制器和喷涂机，升降框四角装有直线轴承升降座，多根流体导管两端等间距与升降框内侧焊接，多根流体导管间通过流体支管连通，流体支管通过流体总管与铝粉涂料罐连通，多个环形瓶口无气喷枪分别等间距与多根负压流体管连通，气缸中的活塞头与升降框连接且带动升降框及多个环形瓶口无气喷枪升降。优点实现了环形铝粉涂层均匀度的一致性，使环形铝粉涂层的厚度降低了45%以上，电磁辐射量降低了50%以上，利润率提高15%以上，从而带来了意想不到的技术效果和经济效益，实现了本发明的设计目的。

技术领域

本发明涉及一种在瓶口封口垫的制作过程中，能够使环形铝粉涂层均匀、厚度降低的涂覆设备及涂覆方法，属环形铝粉涂层涂覆设备制造领域。

背景技术

本申请人所有CN104399652 B、名称“用于瓶口封口垫中环形铝粉涂层的涂覆设备及涂覆方法”，包括PLC控制器，其特征是：升降框（13）四角装有直线轴承升降座，多根流体导管（14）两端等间距与升降框（13）内侧焊接，多根流体导管（14）间通过流体支管（18）连通，流体支管（18）通过流体总管（16）与铝粉储压罐（17）连通，多个环形瓶口涂覆头（12）分别等间距与多根流体导管（14）的流体出口连通，气缸（15）中的活塞头与升降框（13）连接且带动升降框（13）及多个环形瓶口涂覆头（12）升降。其不足之处：一是涂覆头涂覆的环形铝粉涂层均涂度不够理想，并且厚度大，直接影响电磁感应的加热效率及加热功率。

发明内容

设计目的：避免背景技术中的不足之处，设计一种在瓶口封口垫的制作过程中，能够使环形铝粉涂层均匀、厚度降低的涂覆设备及涂覆方法。

设计方案：为了实现上述设计目的。本发明在经过多年的实际使用中，发现瓶口封口垫中环形铝粉涂层均匀度的品质不仅直接影响到产品的成本，而且也直接影响到电磁感应加热效率的高低及所使用电磁感加热感应器的功率，进而直接带来的是电磁辐射量的大小是否对环境产生污染，是否降低了对人身体的影响影，是否达到了安全值以下。为此，本发明在现有背景技术的基础上：一是采用喷涂代替涂覆，实现了环形铝粉涂层均匀度的一致性；二是采用无气喷枪替代涂覆头，使环形铝粉涂层的厚度降低了近一半多，从而实现了本发明的设计目的。

技术方案1：一种用于瓶口封口垫中环形铝粉涂层的涂覆设备，包括PLC控制器和喷涂机，升降框四角装有直线轴承升降座，多根流体导管两端等间距与升降框内侧焊接，多根流体导管间通过流体支管连通，流体支管通过流体总管与铝粉涂料罐连通，多个环形瓶口无气喷枪分别等间距与多根负压流体管连通，气缸中的活塞头与升降框连接且带动升降框及多个环形瓶口无气喷枪升降。

技术方案2：一种用于瓶口封口垫中环形铝粉涂层涂覆设备的涂覆方法，包括PLC控制器和喷涂机，需要在聚乙烯发泡层面涂覆环形铝粉涂层时，聚乙烯发泡层送入工作台面上时，PLC控制器通过检测探头检测到聚乙烯发泡层到达设定位置后，PLC控制器指令气缸带动升降框及位于升降框上的多个环形瓶口无气喷枪下降，当多个环形瓶口无气喷枪与聚乙烯发泡层面接触的瞬间，PLC控制器指令喷涂机工作，使负压流体管吸入的铝粉涂料增压，被增压的铝粉涂料输送到环形瓶口无气喷枪，最后在无气喷嘴处释放液压，瞬时雾化后喷向被涂物表面，形成环形铝粉涂层，此时PLC控制器指令气缸带动升降框及固定在升降框上的多个环形瓶口涂覆头升起，被涂有环形铝粉涂层的聚乙烯发泡层被送出工作台面，如此循环，直至涂覆工作结束。

本发明与背景技术相比，一是采用喷涂代替涂覆，实现了环形铝粉涂层均匀度的一致性；二是采用无气喷枪替代涂覆头，使环形铝粉涂层的厚度降低了45%以上，而电磁辐射量降低了50%以上，利润率提高15%以上，从而带来了意想不到的技术效果和经济效益，实现了本发明的设计目的。

附图说明

图1是用于瓶口封口垫中环形铝粉涂层的涂覆设备的示意图。

图2是图1中铝粉涂覆头的仰视示意图。