[发明专利]电子设备在审

专利信息
申请号: 202010543824.9 申请日: 2020-06-15
公开(公告)号: CN113810520A 公开(公告)日: 2021-12-17
发明(设计)人: 史长春 申请(专利权)人: OPPO广东移动通信有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H05K7/20
代理公司: 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 代理人: 李汉亮
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电子设备
【权利要求书】:

1.一种电子设备,其特征在于,包括:

第一壳体,所述第一壳体设有第一通孔;

第二壳体,所述第二壳体能够相对所述第一壳体运动,所述第二壳体与所述第一壳体形成有容置空间;

柔性显示屏,安装于所述第一壳体和所述第二壳体;以及

第一孔塞,设置于所述第一通孔;

其中,所述第一通孔与所述容置空间连通,当所述第二壳体远离所述第一壳体运动时,所述第一孔塞密封所述第一通孔,当所述第二壳体朝向所述第一壳体运动时,所述第一孔塞与所述第一通孔之间具有第一连通通道,所述第一连通通道用于将所述容置空间与所述电子设备外部连通。

2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述第一孔塞包括位于所述容置空间外的第一塞体、位于所述容置空间内的第二塞体、以及连接所述第一塞体和所述第二塞体的连接部,所述连接部穿设于所述第一通孔;

当所述第二壳体远离所述第一壳体运动时,所述第一塞体抵接所述第一壳体,并密封所述第一通孔,当所述第二壳体朝向所述第一壳体运动时,所述第一塞体与所述第一壳体之间具有第一间隙,所述第二塞体、所述连接部与所述第一壳体之间具有连通子通道,所述连通子通道与所述第一间隙连通,以形成所述第一连通通道。

3.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述第二塞体设有与容置空间连通的第一连接孔,所述第一壳体形成所述第一通孔的孔壁与所述连接部之间具有第二间隙,所述第二间隙与所述第一连接孔连通,所述第二间隙还与所述第一间隙连通。

4.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述第二塞体设有与容置空间连通的第一连接孔,所述连接部设有第二连接孔,所述第一连接孔与所述第二孔连通,所述连接部设有邻接第一塞体的开口,所述第二连接孔通过所述开口与所述第一间隙连通。

5.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述第一壳体包括容纳凹槽,所述第一通孔形成于所述容纳凹槽的底壁,所述第一塞体设置于所述容纳凹槽内,且与所述容纳凹槽的槽壁具有第三间隙。

6.根据权利要求1-5任一项所述的电子设备,其特征在于,所述第一壳体还包括第二通孔,所述电子设备还包括设置于所述第二通孔的第二孔塞,所述第二通孔与所述容置空间连通,当所述第二壳体远离所述第一壳体运动时,所述第二孔塞与所述第二通孔之间具有第二连通通道,所述第二连通通道用于将所述容置空间与所述电子设备外部连通,当所述第二壳体朝向所述第一壳体运动时,所述第二孔塞密封所述第二通孔。

7.根据权利要求6所述的电子设备,其特征在于,所述第二壳体远离所述第一壳体运动时,所述第二孔塞与所述第二通孔之间具有第四间隙,所述第四间隙形成所述第二连通通道,当所述第二壳体朝向所述第一壳体运动时,所述第二孔塞抵接所述第一壳体,并密封所述第二通孔。

8.根据权利要求7所述的电子设备,其特征在于,所述第二孔塞包括相互连接的卡入部和抵接部,所述卡入部能够卡入所述第二通孔,所述抵接部的尺寸大于所述第二通孔的尺寸。

9.根据权利要求8所述的电子设备,其特征在于,所述卡入部能够卡入所述第二通孔的端部小于第二通孔的尺寸,所述第一壳体包括形成所述第二通孔的第二孔壁,所述卡入部邻接所述第二孔壁的侧面为斜面。

10.根据权利要求6所述的电子设备,其特征在于,所述第二孔塞包括限位柱,所述限位柱包括第一部和第二部,所述第二部通过所述第一部连接所述第一壳体,所述第二部的尺寸大于所述第一部的尺寸;所述抵接部一端套设于所述第一部,且能够沿所述第一部滑动。

11.一种电子设备,其特征在于,包括:

第一壳体,所述第一壳体设有第二通孔;

第二壳体,所述第二壳体能够相对所述第一壳体运动,所述第二壳体与所述第一壳体形成有容置空间;

柔性显示屏,安装于所述第一壳体和所述第二壳体;以及

第二孔塞,设置于所述第二通孔;

其中,所述第二通孔与所述容置空间连通,当所述第二壳体远离所述第一壳体运动时,所述第二孔塞与所述第二通孔之间具有第二连通通道,所述第二连通通道用于将所述容置空间与电子设备外部连通,当所述第二壳体朝向所述第一壳体运动时,所述第二孔塞密封所述第二通孔。

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