[发明专利]一种可降解微针阵列胶带

说明书

本发明涉及医疗器件领域，公开了一种可降解微针阵列胶带，包括可降解的微针阵列，微针阵列制备于胶带上，微针阵列包括可降解的微针，微针的第一端与胶带相连，微针的第二端呈针尖状。本发明提供的一种可降解微针阵列胶带，设置胶带连接固定微针，可无需设置基底层即可实现对微针阵列的支撑固定，可避免微针中药物的扩散；且胶带的柔性可支持其与皮肤的高度贴合，有利于增大微针阵列面积，使载药量进一步提升，并且胶带的粘性可保证可降解微针阵列长时间固定在皮肤上，减少相对移动对皮肤造成的损伤；该可降解微针阵列装置成本较低，给药效率高且具备高度柔性。

技术领域

本发明涉及医疗器件领域，特别是涉及一种可降解微针阵列胶带。

背景技术

在医疗健康日益重要的当代，给药方式主要分为三大类：口服给药，经皮给药与注射给药。口服给药服用简便，但需要通过消化道吸收，无法直达患处起效，往往给药效率很低；注射给药起效快，但注射疼痛且需要专业医护人员操作，还会留下大量尖锐医疗垃圾；传统经皮给药常为敷贴等形式，操作简便，使用安全，但由于皮肤的角质层屏障作用，药物的吸收率较低。微针作为一种新型经皮给药方式，保留了传统经皮给药的操作简便，无痛给药等优点，还能穿过皮肤角质层，大大提高了皮肤吸收效率，同时不穿过真皮层，不致出血等疼痛反应。与初代固体微针相比，可降解微针在刺入皮肤后，微针溶解释放出药物，不会出现微针残留在皮肤内的情况，因此还具有生物相容性高，安全性高，适合量产等优点，故可降解微针是非常有前景的一种给药方式。

目前可降解微针装置的结构主要为载药针体层-基底层双层结构，针体层针尖载药，基底层承载微针阵列，保护微针阵列形状且固定微针相对位置。有现有技术提出了基底层选用高分子材料与稳定剂混合物，针尖载多肽和蛋白质类药物的高分子可降解微针，药物可通过针尖刺入皮肤表皮层直接抵达作用区域，大大提高了给药精确度，但由于基底层与针体层材料都为水溶性材料，针体层载药而基底层不载药，因此针体层药物会因浓度差扩散到基底层，扩散到基底层的药物无法进入皮肤内，从而降低给药量。还有现有技术提出了基底层选用油性低熔点材料如聚己内酯、聚乙二醇等(熔点为55～65℃)，水油相材料间不会发生扩散，可以避免针体层药物扩散到基底层，但基底层杨氏模量高，柔性低，与人体贴合度差，在使用过程中易导致可降解微针阵列破碎或翘曲，针尖无法刺入皮肤表皮层，不利于长期敷贴缓慢释放药物。另有现有技术提出用针体层采用含有金纳米笼的透明质酸，通过氧等离子体处理模具与真空干燥可以将可降解微针阵列直接剥离，省掉基底层，但金纳米笼材料造价昂贵，氧等离子体处理同样需要昂贵的等离子处理设备，成本高昂。

目前已报道的可降解微针结构存在以下缺点：基底层与针体层材料同为水溶性材料，针体层中药物会因浓度差扩散至基底层中，大大降低了针尖载药量和给药效率；基底层柔性低，与皮肤的匹配性较差，易导致可降解微针阵列装置破碎或翘曲，不利于制备大面积微针阵列，使得微针给药量受到限制；省去基底层需要昂贵的金纳米笼材料和等离子体处理设备，成本高，不适合量产。因此一种成本低，给药率高又具备高度柔性的可降解微针阵列装置对于可降解微针量产具有不菲的意义。

发明内容

本发明实施例提供一种可降解微针阵列胶带，用于解决或部分解决现有可降解微针结构存在的成本较高、给药效率低以及柔性较差的问题。

本发明实施例提供一种可降解微针阵列胶带，包括可降解的微针阵列，所述微针阵列制备于胶带上，所述微针阵列包括可降解的微针，所述微针的第一端与所述胶带相连，所述微针的第二端呈针尖状。

在上述方案的基础上，所述微针阵列与所述胶带之间设有柔性衬底。

在上述方案的基础上，所述柔性衬底为可降解层，且所述柔性衬底与所述微针阵列一体成型。

在上述方案的基础上，所述微针从第一端至第二端分为若干段针体，不同段针体所容纳的药物种类或药物浓度不同。

在上述方案的基础上，相邻两段针体的材料不同。