[发明专利]倒置结构环行器/隔离器及其加工方法在审
申请号: | 202010542511.1 | 申请日: | 2020-06-15 |
公开(公告)号: | CN111509346A | 公开(公告)日: | 2020-08-07 |
发明(设计)人: | 冯楠轩;闫欢;杨勤;胡艺缤 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第九研究所 |
主分类号: | H01P1/36 | 分类号: | H01P1/36;H01P1/383;H01P11/00 |
代理公司: | 绵阳市博图知识产权代理事务所(普通合伙) 51235 | 代理人: | 黎仲 |
地址: | 621000 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 倒置 结构 环行器 隔离器 及其 加工 方法 | ||
1.一种倒置结构环行器/隔离器,其特征在于:包括电路板(2)、电路板(2)上的电路(1)、永磁体(5)、金属腔体(6)和铁氧体基片(4),其中,所述金属腔体(6)的下部设置有用于嵌入所述永磁体(5)的卡槽,在所述铁氧体基片(4)上的电路端口处设置有电连接件,所述铁氧体基片(4)、永磁体(5)、金属腔体(6)和电连接件连接为一整体,形成复合体,所述复合体通过所述电连接件与所述电路板(2)电连接。
2.根据权利要求1所述的倒置结构环行器/隔离器,其特征在于:所述电连接件为焊接植球(7)或导电胶。
3.根据权利要求1所述的倒置结构环行器/隔离器,其特征在于:所述电路板(2)为覆铜板或陶瓷板。
4.根据权利要求1所述的倒置结构环行器/隔离器,其特征在于:所述金属腔体(6)的材质为铝或者铁。
5.权利要求1-4任意一项的倒置结构环行器/隔离器的加工方法,其特征在于:先将所述永磁体(5)、铁氧体基片(4)固定在所述金属腔体(6)上,形成复合体,再将整个复合体焊接或粘接在所述电路板(2)上,再采用植球或其他相似方法对所述电路板(2)和铁氧体基片(4)实现电连接,即得。
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