[发明专利]倒置结构环行器/隔离器及其加工方法在审

专利信息
申请号: 202010542511.1 申请日: 2020-06-15
公开(公告)号: CN111509346A 公开(公告)日: 2020-08-07
发明(设计)人: 冯楠轩;闫欢;杨勤;胡艺缤 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第九研究所
主分类号: H01P1/36 分类号: H01P1/36;H01P1/383;H01P11/00
代理公司: 绵阳市博图知识产权代理事务所(普通合伙) 51235 代理人: 黎仲
地址: 621000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 倒置 结构 环行器 隔离器 及其 加工 方法
【权利要求书】:

1.一种倒置结构环行器/隔离器,其特征在于:包括电路板(2)、电路板(2)上的电路(1)、永磁体(5)、金属腔体(6)和铁氧体基片(4),其中,所述金属腔体(6)的下部设置有用于嵌入所述永磁体(5)的卡槽,在所述铁氧体基片(4)上的电路端口处设置有电连接件,所述铁氧体基片(4)、永磁体(5)、金属腔体(6)和电连接件连接为一整体,形成复合体,所述复合体通过所述电连接件与所述电路板(2)电连接。

2.根据权利要求1所述的倒置结构环行器/隔离器,其特征在于:所述电连接件为焊接植球(7)或导电胶。

3.根据权利要求1所述的倒置结构环行器/隔离器,其特征在于:所述电路板(2)为覆铜板或陶瓷板。

4.根据权利要求1所述的倒置结构环行器/隔离器,其特征在于:所述金属腔体(6)的材质为铝或者铁。

5.权利要求1-4任意一项的倒置结构环行器/隔离器的加工方法,其特征在于:先将所述永磁体(5)、铁氧体基片(4)固定在所述金属腔体(6)上,形成复合体,再将整个复合体焊接或粘接在所述电路板(2)上,再采用植球或其他相似方法对所述电路板(2)和铁氧体基片(4)实现电连接,即得。

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